[实用新型]适用于Taiko晶圆的前开式晶圆传送盒

说明书

本实用新型公开了一种适用于Taiko晶圆的前开式晶圆传送盒，其包括盒体和前门，所述前门上安装有排骨条，所述盒体的内腔中安装有晶圆支撑架，所述晶圆支撑架具有多组支撑脚，每组支撑脚由左右两个支撑脚构成，相邻两组支撑脚之间形成的插槽在竖直方向上的间距为20mm，且晶圆支撑架最下面一组支撑脚形成的支撑面与盒体的内腔底部在竖直方向上的间距大于或等于14mm，每个支撑脚远离开口的一端形成有限位块，位于插槽中的晶圆抵靠在限位块上，所述限位块使所述晶圆与所述排骨条之间的距离为1mm‑2mm。本实用新型可以保证机械手臂抓取翘曲度增大的Taiko晶圆时不会蹭到晶圆及传送盒的内腔，同时排骨条不会对内部的晶圆施加应力，从而避免晶圆拱起变形或破片。

技术领域

本实用新型与半导体集成电路制造设备有关，具体涉及一种适用于BGBM(晶圆背面磨削、晶圆背面蒸镀)工艺的前开式晶圆传送盒。

背景技术

随着IC技术日新月异的发展，对芯片的集成度、速度和可靠性的要求越来越高，这就要求芯片要更小更薄。同时，为了降低单颗芯片的生产成本，并且从更好的产品性能控制方面考虑，越来越多的芯片类型开始采用12寸的晶圆进行生产。

目前，业内已开启BGBM项目，经过晶圆背面磨削(Wafer Backside grinding)后的Taiko晶圆的翘曲度(warpage)比标准晶圆的翘曲度明显增大。现在用于在不同设备中传送晶圆的前开式晶圆传送盒(FOUP，Front Opening Unified Pod)普遍为25slot FOUP，即前开式晶圆传送盒具有25个插槽，可放入25片晶圆。

在这种传送盒中，相邻两个支撑面的间距(pitch)只有10mm，同时固定在FOUP的门上、用于FOUP关门后抵住晶圆防止晶圆在搬运过程中滑动的排骨条以及用于支撑晶圆的支撑脚都是针对标准晶圆设计的，无法满足翘曲度增大的Taiko晶圆的存放需求。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种适用于Taiko晶圆的前开式晶圆传送盒，可以解决现有针对标准晶圆设计的传送盒无法满足翘曲度增大的Taiko晶圆的存放需求的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供的适用于Taiko晶圆的前开式晶圆传送盒，其包括盒体和前门，所述盒体的前端具有供晶圆放入取出的开口，所述前门用于封闭所述盒体的开口，所述前门上固定安装有排骨条，所述盒体的内腔中安装有晶圆支撑架，所述晶圆支撑架具有多组支撑脚，每组支撑脚由左右两个支撑脚构成，位于所述晶圆支撑架最下面的一组支撑脚形成的支撑面与所述盒体的内腔底部在竖直方向上的间距大于或等于14mm，每个支撑脚远离所述开口的一端形成有限位块，位于所述插槽中的晶圆抵靠在所述限位块上，所述限位块使所述晶圆与所述排骨条之间的距离为1mm-2mm。

较佳的，相邻两组支撑脚之间形成的供晶圆插入的插槽在竖直方向上的间距为20mm。

较佳的，所述晶圆支撑架的底部与所述盒体通过连接件固定连接。

较佳的，所述晶圆支撑架的底部具有四个螺纹连接结构。

较佳的，所述晶圆支撑架的底部形成有四个具有螺纹孔的支脚，所述盒体和所述晶圆支撑架通过螺钉和所述支脚固定连接。

较佳的，所述螺钉和所述支脚之间还安装有用于调节最下面一组支撑脚与盒体内腔底部之间的距离的调节垫圈。

较佳的，所述晶圆支撑架的顶部与所述盒体通过卡扣连接。

较佳的，所述晶圆支撑架的顶部设有四个卡块，所述盒体的内侧顶面形成有四个卡槽，每个卡块对应地插入一个卡槽中。

较佳的，每组支撑脚中的两个支撑脚之间的最小距离大于或等于260mm。。

较佳的，所述晶圆支撑架具有13个供晶圆插入的插槽。