[实用新型]一种通用弹夹放置料框有效
| 申请号： | 202120772474.3 | 申请日： | 2021-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN214336692U | 公开（公告）日： | 2021-10-01 |
| 发明（设计）人： | 胡冬 | 申请（专利权）人： | 四川明泰微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 成都诚中致达专利代理有限公司 51280 | 代理人： | 曹宇杰 |
| 地址： | 641100 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 一种通用弹夹放置料框，其特征在于，包括：框体，其包括一对间隔设置的外支撑框，外支撑框之间连接有若干第一支撑条，外支撑框均设有承夹轴；弹夹承夹，其中部可转动的设于承夹轴，每个外支撑框设有至少一个弹夹承夹，两个外支撑框上的弹夹承夹相对设置，用于承载并固定料框弹夹。弹夹承夹包括承夹体和轴套，承夹体包括第一框夹，以及与第一框夹通过预设夹角连接的第二框夹，轴套设于第一框夹和第二框夹的连接处，用于穿设承夹轴。第一框夹与第二框夹呈90°连接，承夹体呈L型。使用该料框时，简单方便，不需要区分型号，每种产品、每种弹夹都可以使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 通用 弹夹 放置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
