[实用新型]一种通用弹夹放置料框

说明书

一种通用弹夹放置料框，其特征在于，包括：框体，其包括一对间隔设置的外支撑框，外支撑框之间连接有若干第一支撑条，外支撑框均设有承夹轴；弹夹承夹，其中部可转动的设于承夹轴，每个外支撑框设有至少一个弹夹承夹，两个外支撑框上的弹夹承夹相对设置，用于承载并固定料框弹夹。弹夹承夹包括承夹体和轴套，承夹体包括第一框夹，以及与第一框夹通过预设夹角连接的第二框夹，轴套设于第一框夹和第二框夹的连接处，用于穿设承夹轴。第一框夹与第二框夹呈90°连接，承夹体呈L型。使用该料框时，简单方便，不需要区分型号，每种产品、每种弹夹都可以使用。

技术领域

本实用新型涉及集成电路封装技术领域，尤其涉及一种用于放置装产品后的通用弹夹放置料框。

背景技术

在集成电路封装领域中，有一段加工工位段为塑封工序。产品，比如，如图1所示的塑封框架样式，在塑封后需要装入弹夹放置并流通，由于产品数量原因，每批次塑封产品需要两个弹夹才能装完，弹夹样式如图2~图3所示；并且流通的产品较多，在流通过程中，弹夹容易混运，造成清理区分耗时，严重时造成混料，即这批产品混入另一批当中。所以需要设计一个将每批产品单独放置的装置将每批产品隔开流通；另外，集成电路有很多封装类型，比如TO220、SOP8、DIP8等，所以弹夹有很多种尺寸。

实用新型内容

针对上述现状，为了克服产品混运造成的异常及避免区分放置装置造成的效率降低问题，本申请提供一种通用弹夹放置料框，使用该料框时，简单方便，不需要区分型号，每种产品、每种弹夹都可以使用。

为了实现本实用新型的目的，拟采用以下方案：

一种通用弹夹放置料框，其特征在于，包括：

框体，其包括一对间隔设置的外支撑框，外支撑框之间连接有若干第一支撑条，外支撑框均设有承夹轴；

弹夹承夹，其中部可转动的设于承夹轴，每个外支撑框设有至少一个弹夹承夹，两个外支撑框上的弹夹承夹相对设置，用于承载并固定料框弹夹。

进一步，弹夹承夹包括承夹体和轴套，承夹体包括第一框夹，以及与第一框夹通过预设夹角连接的第二框夹，轴套设于第一框夹和第二框夹的连接处，用于穿设承夹轴。

进一步，第一框夹与第二框夹呈90°连接，承夹体呈L型。

进一步，第一框夹呈U型，第二框夹包括一对间隔设置的直杆，以及连接于一对直杆的一端之间的折形杆，直杆另一端分别与U型开口端连接，直杆与第一框夹呈预设夹角连接，折形杆中部凸向外侧。

进一步，折形杆呈等腰三角状结构，顶角凸向外侧。

进一步，折形杆所在所在平面与一对直杆所在平面具有锐角夹角。

进一步，料框弹夹用于装设塑封框架。

进一步，外支撑框与第一支撑条之间设有若干斜撑杆。

进一步，承夹轴之间连接有若干第二支撑条。

本实用新型的有益效果：通过此种结构，可以适用多种尺寸的料框弹夹的放置，且本装置结构简单，非常易于实施，对于放置后的料框弹夹，可以保持稳定的固定作用；作为一种通用弹夹放置料框，使用时，简单方便，不需要区分型号，每种产品，每种料框弹夹都可以使用；无需对每种弹夹尺寸都针对性设计一个料框，可以节省成本。

附图说明

本文描述的附图只是为了说明所选实施例，而不是所有可能的实施方案，更不是意图限制本实用新型的范围。

图1示出了半导体塑封框架结构示意图。

图2示出了料框弹夹结构示意图。

图3示出了装设有半导体塑封框架的料框弹夹装配结构示意图。