[实用新型]一种实现小直径导管环焊缝的激光焊接装置有效

专利信息
申请号: 202120744187.1 申请日: 2021-04-13
公开(公告)号: CN214518191U 公开(公告)日: 2021-10-29
发明(设计)人: 陈锦涛;丁文旭;江海洋;何海军;黄举近;陈辉;郑森木;裴利程 申请(专利权)人: 西南交通大学
主分类号: B23K26/24 分类号: B23K26/24;B23K26/70;B23K37/047;B23K37/053;B23K101/06
代理公司: 成都众恒智合专利代理事务所(普通合伙) 51239 代理人: 吴桐
地址: 610031 四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 一种实现小直径导管环焊缝的激光焊接装置,包括工装底板,工装底板上安装有旋转驱动装置、传动装置和夹持装置,驱动装置包括与焊接集成控制器电连接的步进电机;夹持装置包括固定安装于工装底板上的固定轴台,与步进电机输出轴平行的导轨和可在导轨上移动的可移动轴台,所述固定轴台和可移动轴台内部均配置有可夹持小直径导管的卡盘,卡盘截面与步进电机输出轴垂直;所述传动装置包括联轴器、通过联轴器与步进电机输出轴相连的主动轴、与主动轴通过键槽连接的主动轮、传动皮带、通过传动皮带与主动轮传动的传动轮和与传动轮通过键槽连接的传动轴;所述传动轴与夹持装置的卡盘通过过渡盘连接,用于带动卡盘旋转。
搜索关键词: 一种 实现 直径 导管 焊缝 激光 焊接 装置
【主权项】:
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