[实用新型]一种微组装工艺中金丝压焊固定夹具防翘起装置有效
| 申请号： | 202120735723.1 | 申请日： | 2021-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN214921819U | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 张松柏;杨晓飞 | 申请（专利权）人： | 成都中云世纪科技有限责任公司 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04;B23K37/00 |
| 代理公司： | 北京喆翙知识产权代理有限公司 11616 | 代理人： | 孙娜 |
| 地址： | 610000 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种微组装工艺中金丝压焊固定夹具防翘起装置，包括底座，所述底座的顶部固定有支撑机构，所述支撑机构的顶部固定有支撑板机构，所述底座的顶部的一端开设有第一滑槽，所述第一滑槽的内部转动连接有丝杆，所述丝杆穿出第一滑槽并连接有转盘，所述丝杆上通过螺纹连接有滑块，所述滑块与第一滑槽滑动连接，所述滑块的顶部和底座的顶部远离第一滑槽的一端均安装有夹持机构，所述夹持机构包括支撑板，所述支撑板的侧面开设有第二滑槽。本实用新型通过设置支撑机构和第三弹簧在基板安装时能有效对基板进行支撑，在金丝压焊时能有效避免基板翘起，在压焊过程中稳定性较高大大提高了金丝压焊的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 组装 工艺 金丝 固定 夹具 翘起 装置 | ||
【主权项】：
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