[实用新型]一种微组装工艺中金丝压焊固定夹具防翘起装置

说明书

本实用新型公开了一种微组装工艺中金丝压焊固定夹具防翘起装置，包括底座，所述底座的顶部固定有支撑机构，所述支撑机构的顶部固定有支撑板机构，所述底座的顶部的一端开设有第一滑槽，所述第一滑槽的内部转动连接有丝杆，所述丝杆穿出第一滑槽并连接有转盘，所述丝杆上通过螺纹连接有滑块，所述滑块与第一滑槽滑动连接，所述滑块的顶部和底座的顶部远离第一滑槽的一端均安装有夹持机构，所述夹持机构包括支撑板，所述支撑板的侧面开设有第二滑槽。本实用新型通过设置支撑机构和第三弹簧在基板安装时能有效对基板进行支撑，在金丝压焊时能有效避免基板翘起，在压焊过程中稳定性较高大大提高了金丝压焊的质量。

技术领域

本实用新型涉及微组装工艺技术领域，尤其涉及一种微组装工艺中金丝压焊固定夹具防翘起装置。

背景技术

微组装技术是综合运用高密度多层基板技术、多芯片组装技术、三维立体组装技术和系统级组装技术，将集成电路裸芯片、薄/厚膜混合电路、微小型表面贴装元器件等进行高密度互连，构成三维立体结构的高密度、多功能模块化电子产品的一种先进电气互联技术。金丝球焊是微组装中最常用的方法，在这种制程中，一个熔化的金球黏在一段在线压下后作为第一个焊点，然后从第一个焊点抽出弯曲的线再以新月形状将线(第二个楔形焊点)连上，然后又形成另一个新球用于下一个的第一个球焊点。

现有的金丝压焊中，基板大多是通过挤压式夹具安装，由于压焊时震动频率非常大，常规的挤压式夹具在使用时基板极易发生翘起的现象，这就导致了两侧的焊点受力不同，从而影响金丝压焊的质量，使用存在不足，为此我们提出一种微组装工艺中金丝压焊固定夹具防翘起装置。

实用新型内容

为了解决现有技术中由于压焊时震动频率非常大，常规的挤压式夹具在使用时基板极易发生翘起的现象，这就导致了两侧的焊点受力不同，从而影响金丝压焊的质量的问题，本实用新型提出一种微组装工艺中金丝压焊固定夹具防翘起装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种微组装工艺中金丝压焊固定夹具防翘起装置，包括底座，所述底座的顶部固定有支撑机构，所述支撑机构的顶部固定有支撑板机构，所述底座的顶部的一端开设有第一滑槽，所述第一滑槽的内部转动连接有丝杆，所述丝杆穿出第一滑槽并连接有转盘，所述丝杆上通过螺纹连接有滑块，所述滑块与第一滑槽滑动连接，所述滑块的顶部和底座的顶部远离第一滑槽的一端均安装有夹持机构，所述夹持机构包括支撑板，所述支撑板的侧面开设有第二滑槽，所述第二滑槽的内部固定有第三导向轴，所述第三导向轴与支撑板机构滑动连接，所述支撑板机构和第二滑槽之间安装有第三弹簧，所述支撑板的顶部安装有螺纹杆，所述螺纹杆插入第二滑槽的内部通过螺纹连接有螺纹套，所述螺纹套的底部固定有夹板，所述夹板滑动套接在第三导向轴上。

优选的，所述支撑机构包括固定在底座顶部的壳体，所述壳体的内部固定有第一导向轴，所述第一导向轴上滑动连接有滑板，所述滑板和壳体的内底部之间安装有第一弹簧，所述滑板的顶部固定有支撑柱，所述滑板和壳体的内顶部之间安装有第二弹簧，所述支撑柱穿出壳体并连接有连接板，所述连接板的顶部与支撑板机构固定。

优选的，所述第一弹簧套接在第一导向轴上，所述第二弹簧套接在支撑柱上。

优选的，所述支撑板机构包括固定板和活动板，所述固定板固定在支撑机构上。

优选的，所述活动板滑动安装在固定板上，所述固定板的上表面和活动板的上表面平行。

优选的，所述第一滑槽的内部固定有第二导向轴，所述第二导向轴与滑块滑动连接。

优选的，所述第三弹簧套接在第三导向轴上，所述夹板的下表面与支撑板机构的上表面平行。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：