[实用新型]一种提升双工器隔离度的PCB镀层结构有效
| 申请号： | 202120707920.2 | 申请日： | 2021-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN214411538U | 公开（公告）日： | 2021-10-15 |
| 发明（设计）人： | 石海平;徐彬;王为标;陆增天;陈云娇;张莉 | 申请（专利权）人： | 无锡市好达电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/52 | 分类号： | H01Q1/52;H01Q1/38;H05K1/02;H01P1/20 |
| 代理公司： | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人： | 聂启新 |
| 地址： | 214124 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种提升双工器隔离度的PCB镀层结构，涉及PCB镀层领域，由下至上依次包括印制电路板、铁磁性金属层、金属保护层；各个铁磁性金属沉积区域形成铁磁性金属层，铁磁性金属沉积区域与印制电路板的表面铜层区域的形状一致，各个金属沉积区域形成金属保护层，金属沉积区域的面积小于铁磁性金属沉积区域的面积，双工器采用倒装的方式通过焊料与每个金属沉积区域焊接，铁磁性金属层提供磁性用于提升双工器的隔离度。通过铁磁性金属层提供的磁性，在高频电磁场环境下，干扰表面波的传播，从而达到提高收发两端隔离度的目的，金属保护层既起到保护铁磁性金属层的作用，也减轻了屏蔽作用，极大限度地提升了双工器的隔离度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提升 双工器 隔离 pcb 镀层 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡市好达电子股份有限公司，未经无锡市好达电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202120707920.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种新型的激光雷达外罩全检光斑装置
- 下一篇：一种体温监测计步口罩
