[实用新型]一种提升双工器隔离度的PCB镀层结构

权利要求书

1.一种提升双工器隔离度的PCB镀层结构，其特征在于，所述PCB镀层结构由下至上依次包括印制电路板、铁磁性金属层、金属保护层；各个铁磁性金属沉积区域形成所述铁磁性金属层，所述铁磁性金属沉积区域与所述印制电路板的表面铜层区域的形状一致，各个金属沉积区域形成所述金属保护层，所述金属沉积区域的面积小于所述铁磁性金属沉积区域的面积，双工器采用倒装的方式通过焊料与每个所述金属沉积区域焊接，所述铁磁性金属层提供磁性用于提升所述双工器的隔离度。

2.根据权利要求1所述的提升双工器隔离度的PCB镀层结构，其特征在于，所述印制电路板的表面铜层区域中包括发射射频走线、天线射频走线、接收射频走线以及接地线。

3.根据权利要求2所述的提升双工器隔离度的PCB镀层结构，其特征在于，所述金属保护层包括焊盘区域和各个电极走线，通过所述焊盘区域和各个电极走线分别将所述发射射频走线、天线射频走线、接收射频走线以及接地线接引至所述双工器对应的端口。

4.根据权利要求3所述的提升双工器隔离度的PCB镀层结构，其特征在于，所述金属沉积区域的焊盘区域面积略大于所述焊料的面积，所述金属沉积区域的形状为方形或圆形，所述金属沉积区域的宽度至少为90μm。

5.根据权利要求1所述的提升双工器隔离度的PCB镀层结构，其特征在于，所述铁磁性金属沉积区域的材料为Ni、Co或Fe，所述铁磁性金属层的厚度在3μm以上。

6.根据权利要求1或4所述的提升双工器隔离度的PCB镀层结构，其特征在于，所述金属沉积区域的材料为Au、Pt或Pd，所述金属保护层的厚度在1μm以下。