[实用新型]一种提升双工器隔离度的PCB镀层结构

说明书

本实用新型公开了一种提升双工器隔离度的PCB镀层结构，涉及PCB镀层领域，由下至上依次包括印制电路板、铁磁性金属层、金属保护层；各个铁磁性金属沉积区域形成铁磁性金属层，铁磁性金属沉积区域与印制电路板的表面铜层区域的形状一致，各个金属沉积区域形成金属保护层，金属沉积区域的面积小于铁磁性金属沉积区域的面积，双工器采用倒装的方式通过焊料与每个金属沉积区域焊接，铁磁性金属层提供磁性用于提升双工器的隔离度。通过铁磁性金属层提供的磁性，在高频电磁场环境下，干扰表面波的传播，从而达到提高收发两端隔离度的目的，金属保护层既起到保护铁磁性金属层的作用，也减轻了屏蔽作用，极大限度地提升了双工器的隔离度。

技术领域

本实用新型涉及PCB镀层领域，尤其是一种提升双工器隔离度的PCB镀层结构。

背景技术

双工器作为一种双向三端口器件，主要由两个带通滤波器组成，两个滤波器的公共端为天线端，另外两个端口分别对应发射端和接收端。双工器主要性能指标包括插损、驻波比、隔离度和温漂等，其中隔离度是体现发射端信号对接收端信号干扰的程度的重要指标，因此提升双工器的隔离度成为亟待解决的关键要素。

通常情况下，通过在双工器中添加匹配电路的方式来达到提升隔离度的目的，但随着器件的小型化发展，添加匹配电路已难以满足高隔离度的要求，因此，有待于寻求一种新的方法提升隔离度。

实用新型内容

本发明人针对上述问题及技术需求，提出了一种提升双工器隔离度的PCB镀层结构，能够有效提高双工器的隔离度，降低发射端信号与接收端信号之间的干扰。

本实用新型的技术方案如下：

一种提升双工器隔离度的PCB镀层结构，PCB镀层结构由下至上依次包括印制电路板、铁磁性金属层、金属保护层；各个铁磁性金属沉积区域形成铁磁性金属层，铁磁性金属沉积区域与印制电路板的表面铜层区域的形状一致，各个金属沉积区域形成金属保护层，金属沉积区域的面积小于铁磁性金属沉积区域的面积，双工器采用倒装的方式通过焊料与每个金属沉积区域焊接，铁磁性金属层提供磁性用于提升双工器的隔离度。

其进一步的技术方案为，印制电路板的表面铜层区域中包括发射射频走线、天线射频走线、接收射频走线以及接地线。

其进一步的技术方案为，金属保护层包括焊盘区域和各个电极走线，通过焊盘区域和各个电极走线分别将发射射频走线、天线射频走线、接收射频走线以及接地线接引至双工器对应的端口。

其进一步的技术方案为，金属沉积区域的焊盘区域面积略大于焊料的面积，金属沉积区域的形状为方形或圆形，金属沉积区域的宽度至少为90μm。

其进一步的技术方案为，铁磁性金属沉积区域的材料为Ni、Co或Fe，铁磁性金属层的厚度在3μm以上。

其进一步的技术方案为，金属沉积区域的材料为Au、Pt或Pd，金属保护层的厚度在1μm以下。

本实用新型的有益技术效果是：

该提升双工器隔离度的PCB镀层结构，无需在双工器内部制造额外的器件，调整铁磁性金属沉积区域与印制电路板的表面铜层区域的形状一致、金属沉积区域的面积小于铁磁性金属沉积区域的面积，避免磁性受到抑制，这样也能减少金属沉积区域的使用量，金属沉积区域的焊盘区域面积略大于焊料的面积，提升焊接效果，通过铁磁性金属层提供的磁性，在高频电磁场环境下，可干扰表面波的传播，从而达到提高收发两端隔离度的目的，金属保护层既起到保护铁磁性金属层的作用，也减轻了屏蔽作用，从而极大限度地提升双工器的隔离度。

附图说明

图1是本申请提供的PCB镀层结构的截面图。

图2是本申请提供的PCB镀层结构的俯视图。

图3为金属沉积区域面积与铁磁性金属沉积区域面积一致时的隔离度仿真计算图。