[实用新型]具有金属化孔的PCB板有效
| 申请号： | 202120632515.9 | 申请日： | 2021-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN214852007U | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 洪敏星 | 申请（专利权）人： | 上海闻泰信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京天盾知识产权代理有限公司 11421 | 代理人： | 梁秀秀 |
| 地址： | 200333 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有金属化孔的PCB板，包括PCB板和设置于PCB板表面的焊盘，金属化孔贯穿PCB板和焊盘设置，包括表层铜皮区域、底层铜皮区域，以及连通表层铜皮区域和底层铜皮区域的内层铜皮区域，其中，内层铜皮区域在焊盘上的投影位于表层铜皮区域在焊盘上的投影范围内。相对于现有技术，本实用新型具有金属化孔的PCB板中，内层铜皮区域在焊盘上的投影位于表层铜皮区域在焊盘上的投影范围内，内层铜皮区域的尺寸小于表层铜皮区域的尺寸，可以节省空间区域，为PCB板的走线提供了新的空间。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 金属化 pcb | ||
【主权项】：
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