[实用新型]具有金属化孔的PCB板

说明书

本实用新型公开了一种具有金属化孔的PCB板，包括PCB板和设置于PCB板表面的焊盘，金属化孔贯穿PCB板和焊盘设置，包括表层铜皮区域、底层铜皮区域，以及连通表层铜皮区域和底层铜皮区域的内层铜皮区域，其中，内层铜皮区域在焊盘上的投影位于表层铜皮区域在焊盘上的投影范围内。相对于现有技术，本实用新型具有金属化孔的PCB板中，内层铜皮区域在焊盘上的投影位于表层铜皮区域在焊盘上的投影范围内，内层铜皮区域的尺寸小于表层铜皮区域的尺寸，可以节省空间区域，为PCB板的走线提供了新的空间。

技术领域

本实用新型涉及一种PCB板，更具体地说，本实用新型涉及一种具有金属化孔的PCB板。

背景技术

手机中采用的PCB板上通常都设有金属化孔，以满足手机内的各种布线要求。随着手机板的结构越来越小，布置的功能器件越来越多，迫切需要更多的走线空间。

请参照图1A、1B，图2A、2B所示，现有的具有金属化孔的PCB板一般包括PCB板和设置于PCB板表面的焊盘10’、10”，金属化孔20’、20”贯穿PCB板和焊盘设置10’、10”，包括表层铜皮区域200’、200”、底层铜皮区域204’、204”，以及连通表层铜皮区域200’、200”和底层铜皮区域204’、204”的内层铜皮区域202’、202”。

但是，现有技术的具有金属化孔的PCB板中，表层铜皮区域200’、200”，底层铜皮区域204’、204”，以及内层铜皮区域202’、202”的大小相同，无法提供更多的布线空间。

有鉴于此，确有必要提供一种具有更多布线空间的具有金属化孔的PCB板。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：克服现有技术的缺陷，提供一种具有更多布线空间的具有金属化孔的PCB板。

为了实现上述实用新型目的，本实用新型提供了一种具有金属化孔的PCB板，其包括PCB板和设置于PCB板表面的焊盘，金属化孔贯穿PCB板和焊盘设置，包括表层铜皮区域、底层铜皮区域，以及连通表层铜皮区域和底层铜皮区域的内层铜皮区域，其中，所述内层铜皮区域在焊盘上的投影位于表层铜皮区域在焊盘上的投影范围内。

作为本实用新型具有金属化孔的PCB板的一种改进，所述底层铜皮区域与所述表层铜皮区域尺寸相等。

作为本实用新型具有金属化孔的PCB板的一种改进，所述底层内层铜皮区域与所述内层铜皮区域尺寸相等。

作为本实用新型具有金属化孔的PCB板的一种改进，所述焊盘为圆形。

作为本实用新型具有金属化孔的PCB板的一种改进，所述焊盘为椭圆形。

作为本实用新型具有金属化孔的PCB板的一种改进，所述焊盘上的金属通过金属化孔与PCB板上绝缘层之间的金属融合。

相对于现有技术，本实用新型具有金属化孔的PCB板中，内层铜皮区域在焊盘上的投影位于表层铜皮区域在焊盘上的投影范围内，内层铜皮区域的尺寸小于表层铜皮区域的尺寸，可以节省空间区域，为PCB板的走线提供了新的空间。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式，对本实用新型具有金属化孔的PCB板及其技术效果进行详细说明，其中：

图1A、1B，图2A、2B为现有具有金属化孔的PCB板的俯视图和内部结构示意图。

图3A、3B为本实用新型具有金属化孔的PCB板的第一实施方式的俯视图和内部结构示意图。

图4A、4B为本实用新型具有金属化孔的PCB板的第一实施方式的俯视图和内部结构示意图，其中示出了节省空间区域(图4A、4B中所示的阴影部分)。

图5A、5B为本实用新型具有金属化孔的PCB板的第二实施方式的俯视图和内部结构示意图。