[实用新型]具有金属化孔的PCB板有效
| 申请号： | 202120632515.9 | 申请日： | 2021-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN214852007U | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 洪敏星 | 申请（专利权）人： | 上海闻泰信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京天盾知识产权代理有限公司 11421 | 代理人： | 梁秀秀 |
| 地址： | 200333 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 金属化 pcb | ||
【权利要求书】：
1.一种具有金属化孔的PCB板，其包括PCB板和设置于PCB板表面的焊盘，金属化孔贯穿PCB板和焊盘设置，包括表层铜皮区域、底层铜皮区域，以及连通表层铜皮区域和底层铜皮区域的内层铜皮区域，其特征在于，所述内层铜皮区域在焊盘上的投影位于表层铜皮区域在焊盘上的投影范围内。
2.根据权利要求1所述的具有金属化孔的PCB板，其特征在于，所述底层铜皮区域与所述表层铜皮区域尺寸相等。
3.根据权利要求1所述的具有金属化孔的PCB板，其特征在于，所述底层内层铜皮区域与所述内层铜皮区域尺寸相等。
4.根据权利要求1所述的具有金属化孔的PCB板，其特征在于，所述焊盘为圆形。
5.根据权利要求1所述的具有金属化孔的PCB板，其特征在于，所述焊盘为椭圆形。
6.根据权利要求1所述的具有金属化孔的PCB板，其特征在于，所述焊盘上的金属通过金属化孔与PCB板上绝缘层之间的金属融合。
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