[实用新型]多光路传输用半导体激光发射器封装外壳有效
| 申请号： | 202120624561.4 | 申请日： | 2021-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN214542915U | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 阚云辉 | 申请（专利权）人： | 合肥先进封装陶瓷有限公司;合肥中航天成电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/02315 | 分类号： | H01S5/02315;H01S5/02355;H01S5/024 |
| 代理公司： | 安徽盛世金成知识产权代理事务所(普通合伙) 34196 | 代理人： | 蒲金培 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市肥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本申请涉及微电子封装技术领域，公开了多光路传输用半导体激光发射器封装外壳，包括底板和激光发射器本体，所述底板上表面一侧焊接有固定板，所述底板上表面中部位置焊接有夹持机构，所述激光发射器本体下表面安装有散热板，所述散热板设置于夹持机构上表面，所述固定板侧壁中部位置开设有通孔，所述激光发射器本体的输出端固定穿设于固定板侧壁开设的通孔内，所述底板和固定板内侧对立面之间固定卡接有相契合的封装盖，本申请具有避免了激光发射器与封装外壳无法拆分，而导致无法维护更换，增加了使用成本的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 多光路 传输 半导体 激光 发射器 封装 外壳 | ||
【主权项】：
暂无信息
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