[实用新型]一种用于芯片粘接强度试验工装

摘要

本实用新型涉及芯片技术领域，具体涉及一种用于芯片粘接强度试验工装，包括装置主体，所述装置主体包括夹具和墙面主体，所述夹具的顶端固定安装有支撑柱，所述支撑柱的顶端固定安装有安装架，所述安装架的底端固定安装有电磁式吸盘，所述支撑柱的一侧固定安装有固定板，所述夹具的顶端开设有放置槽，所述夹具顶端的两侧皆通过转轴活动安装有压制板。本实用新型通过设置有弹簧、压制板和电磁式吸盘，弹簧的拉力作用于压制板，使两个压制板将芯片按压住，由电磁式吸盘对芯片上表面的涂层进行吸附，观察芯片上粘接的涂层是否会被吸附掉落，方便对不同的芯片进行检验，使装置主体便于使用，使装置主体具有了进行元器件粘接强度试验测试的能力。