[实用新型]一种用于芯片粘接强度试验工装

权利要求书

1.一种用于芯片粘接强度试验工装，包括装置主体（100），其特征在于：所述装置主体（100）包括夹具（110）和墙面主体（114），所述夹具（110）的顶端固定安装有支撑柱（111），所述支撑柱（111）的顶端固定安装有安装架（112），所述安装架（112）的底端固定安装有电磁式吸盘（113），所述支撑柱（111）的一侧固定安装有固定板（115），所述夹具（110）的顶端开设有放置槽（116），所述夹具（110）顶端的两侧皆通过转轴活动安装有压制板（117），所述压制板（117）底端的一侧皆固定连接有弹簧（118），所述弹簧（118）的底端皆与夹具（110）的顶端固定连接，所述安装架（112）的正面固定安装有开关按钮（122）。

2.根据权利要求1所述的一种用于芯片粘接强度试验工装，其特征在于：所述墙面主体（114）的一侧固定安装有夹持组件（200），所述夹持组件（200）包括滑轨（210），所述滑轨（210）的一侧与墙面主体（114）的一侧固定连接，所述滑轨（210）的内部滑动安装有滑块（211），所述滑轨（210）的一侧固定安装有安装块（212），所述安装块（212）的一面螺纹安装有丝杆（213），所述丝杆（213）的一端通过轴承与滑块（211）的一面固定连接，所述丝杆（213）的另一端固定安装有控制把（218），所述滑块（211）的一侧固定安装有连接板（214），所述连接板（214）的一面固定连接有延伸杆（215），所述延伸杆（215）的一端固定安装有夹持板（216）。

3.根据权利要求1所述的一种用于芯片粘接强度试验工装，其特征在于：所述压制板（117）底端的一侧固定安装有电动伸缩杆（119），所述电动伸缩杆（119）的输出端固定安装有压制块（120），所述压制块（120）的底端固定安装有按压块（121）。

4.根据权利要求2所述的一种用于芯片粘接强度试验工装，其特征在于：所述夹持板（216）的一面固定安装有橡胶垫（217），所述橡胶垫（217）的表面均匀开设有防滑纹。

5.根据权利要求2所述的一种用于芯片粘接强度试验工装，其特征在于：所述控制把（218）底部墙面主体（114）的一侧固定安装有底板（219），所述底板（219）与控制把（218）的顶端皆开设有通孔（220），所述通孔（220）的内部贯穿安装有插杆（221）。

6.根据权利要求5所述的一种用于芯片粘接强度试验工装，其特征在于：所述插杆（221）的数量为两个，两个所述插杆（221）之间固定相连有辅助杆（222）。