[实用新型]一种用于芯片粘接强度试验工装

说明书

本实用新型涉及芯片技术领域，具体涉及一种用于芯片粘接强度试验工装，包括装置主体，所述装置主体包括夹具和墙面主体，所述夹具的顶端固定安装有支撑柱，所述支撑柱的顶端固定安装有安装架，所述安装架的底端固定安装有电磁式吸盘，所述支撑柱的一侧固定安装有固定板，所述夹具的顶端开设有放置槽，所述夹具顶端的两侧皆通过转轴活动安装有压制板。本实用新型通过设置有弹簧、压制板和电磁式吸盘，弹簧的拉力作用于压制板，使两个压制板将芯片按压住，由电磁式吸盘对芯片上表面的涂层进行吸附，观察芯片上粘接的涂层是否会被吸附掉落，方便对不同的芯片进行检验，使装置主体便于使用，使装置主体具有了进行元器件粘接强度试验测试的能力。

技术领域

本实用新型涉及芯片技术领域，具体为一种用于芯片粘接强度试验工装。

背景技术

电子元器件制作完成后均需要对元器件的各项指标进行检测试验，其中，包含有芯片的小型元器件需要进行芯片粘接强度的试验，现有的拉伸试验设备主要用于材料的相关拉伸、扭曲、疲劳断裂等测试试验。

芯片尺寸比较小，现有力学测试装备万能材料试验机比较难于用于芯片强度测试。现有专利中仅有CN203490126U设计了试验工装，芯片上端部分使用胶粘剂与试验机相连，下端使用楔形结构实现芯片固定。但实际使用时，因芯片表面喷涂了不同材质、不同微观形貌的物质，不便于对不同的芯片进行检验，因此，需设计一种用于芯片粘接强度试验工装以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于芯片粘接强度试验工装，以解决上述背景技术中提出的因芯片表面喷涂了不同材质、不同微观形貌的物质，不便于对不同的芯片进行检验的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于芯片粘接强度试验工装，包括装置主体，所述装置主体包括夹具和墙面主体，所述夹具的顶端固定安装有支撑柱，所述支撑柱的顶端固定安装有安装架，所述安装架的底端固定安装有电磁式吸盘，所述支撑柱的一侧固定安装有固定板，所述夹具的顶端开设有放置槽，所述夹具顶端的两侧皆通过转轴活动安装有压制板，所述压制板底端的一侧皆固定连接有弹簧，所述弹簧的底端皆与夹具的顶端固定连接，所述安装架的正面固定安装有开关按钮。

优选的，所述墙面主体的一侧固定安装有夹持组件，所述夹持组件包括滑轨，所述滑轨的一侧与墙面主体的一侧固定连接，所述滑轨的内部滑动安装有滑块，所述滑轨的一侧固定安装有安装块，所述安装块的一面螺纹安装有丝杆，所述丝杆的一端通过轴承与滑块的一面固定连接，所述丝杆的另一端固定安装有控制把，所述滑块的一侧固定安装有连接板，所述连接板的一面固定连接有延伸杆，所述延伸杆的一端固定安装有夹持板。

优选的，所述压制板底端的一侧固定安装有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的输出端固定安装有压制块，所述压制块的底端固定安装有按压块。

优选的，所述夹持板的一面固定安装有橡胶垫，所述橡胶垫的表面均匀开设有防滑纹。

优选的，所述控制把底部墙面主体的一侧固定安装有底板，所述底板与控制把的顶端皆开设有通孔，所述通孔的内部贯穿安装有插杆。

优选的，所述插杆的数量为两个，两个所述插杆之间固定相连有辅助杆。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、通过设置有弹簧、压制板和电磁式吸盘，弹簧的拉力作用于压制板，使两个压制板将芯片按压住，由电磁式吸盘对芯片上表面的涂层进行吸附，观察芯片上粘接的涂层是否会被吸附掉落，方便对不同的芯片进行检验，使装置主体便于使用，使装置主体具有了进行元器件粘接强度试验测试的能力，并合理地利用了资源。

2、通过设置有丝杆、滑块、夹持板和固定板，由丝杆转动控制滑块移动，从而使滑块带动连接板移动，控制两个丝杆使两个夹持板向相互靠近的一面移动，从而使得两个夹持板对固定板进行夹紧，使夹具处于更加稳定的状态，以确保芯片在被检测时出现不稳定的情况，使装置主体更便于使用。

附图说明