[实用新型]一种新型快速芯片引脚成型装置有效
| 申请号: | 202120582291.5 | 申请日: | 2021-03-22 |
| 公开(公告)号: | CN214488629U | 公开(公告)日: | 2021-10-26 |
| 发明(设计)人: | 侯英波 | 申请(专利权)人: | 烟台森斯特电气自动化科技有限公司 |
| 主分类号: | B21F1/00 | 分类号: | B21F1/00 |
| 代理公司: | 青岛科通知桥知识产权代理事务所(普通合伙) 37273 | 代理人: | 张晓 |
| 地址: | 264010 山东省*** | 国省代码: | 山东;37 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种新型快速芯片引脚成型装置,涉及芯片加工领域。该成型装置包括底座和设置在底座上的下模,下模的外侧设置有支撑架,支撑架上设置有用于驱动上模朝向下模移动的上模驱动,下模上开设有一下模槽,下模槽内设置有用于容纳芯片的托架,上模包括上内模以及上外模;当上内模向下移动时能够与托架配合固定住放置在托架中的芯片;当上外模向下移动时,能够对固定后的芯片的引脚进行成型。本实用新型的成型装置能够防止成型的过程中芯片发生偏移,成型一致性好,良率高。另外本实用新型的结构能够实现芯片引脚的一次性成型,极大提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 新型 快速 芯片 引脚 成型 装置 | ||
【主权项】:
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