[实用新型]一种新型快速芯片引脚成型装置有效

专利信息
申请号: 202120582291.5 申请日: 2021-03-22
公开(公告)号: CN214488629U 公开(公告)日: 2021-10-26
发明(设计)人: 侯英波 申请(专利权)人: 烟台森斯特电气自动化科技有限公司
主分类号: B21F1/00 分类号: B21F1/00
代理公司: 青岛科通知桥知识产权代理事务所(普通合伙) 37273 代理人: 张晓
地址: 264010 山东省*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型公开了一种新型快速芯片引脚成型装置,涉及芯片加工领域。该成型装置包括底座和设置在底座上的下模,下模的外侧设置有支撑架,支撑架上设置有用于驱动上模朝向下模移动的上模驱动,下模上开设有一下模槽,下模槽内设置有用于容纳芯片的托架,上模包括上内模以及上外模;当上内模向下移动时能够与托架配合固定住放置在托架中的芯片;当上外模向下移动时,能够对固定后的芯片的引脚进行成型。本实用新型的成型装置能够防止成型的过程中芯片发生偏移,成型一致性好,良率高。另外本实用新型的结构能够实现芯片引脚的一次性成型,极大提高了生产效率。
搜索关键词: 一种 新型 快速 芯片 引脚 成型 装置
【主权项】:
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