[实用新型]一种新型快速芯片引脚成型装置

权利要求书

1.一种新型快速芯片引脚成型装置，包括底座和设置在所述底座上的下模，所述下模的外侧设置有支撑架，所述支撑架上设置有用于驱动上模朝向所述下模移动的上模驱动，其特征在于，所述下模上开设有一下模槽，所述下模槽内设置有用于容纳芯片的托架，所述上模包括上内模以及上外模；

所述上内模能够上下移动，当所述上内模向下移动时能够与所述托架配合固定住放置在所述托架中的芯片；

所述上外模能够上下移动，当所述上外模向下移动时，能够对固定后的芯片的引脚进行成型。

2.根据权利要求1所述的新型快速芯片引脚成型装置，其特征在于，所述底座上设置有多个竖直向上的导向轴；多个所述导向轴的上端穿过同一个盖板，所述盖板水平设置，且所述盖板能够沿所述导向轴上下移动；

所述上外模固定在所述盖板的下端面，且所述上外模上开设有一用于容纳所述上内模的滑动槽；

所述上内模的上端固定有一支撑杆；

所述上模驱动包括移动轴，所述移动轴能够在竖直方向往复移动，所述移动轴的末端固定有一转接板；所述转接板及所述移动轴上均开设有转接通孔；

所述盖板及所述上外模上均开设有导向孔，所述支撑杆远离所述上内模的一侧穿过所述转接通孔设置在所述移动轴内，且所述支撑杆能够在所述移动轴的转接通孔中移动；所述支撑杆的另一端穿过所述转接通孔及所述导向孔朝向所述下模设置；所述上内模能够在所述滑动槽内上下移动；

所述转接板的下端还固定有推爪，当所述移动轴向下移动时，所述推爪推动所述盖板带动所述上外模向下移动。

3.根据权利要求2所述的新型快速芯片引脚成型装置，其特征在于，所述转接板的下端设置有一直线轴承，所述直线轴承的中心孔与所述转接通孔同轴心设置，所述推爪为设置在所述转接板下端的两个L状板，两个所述L状板相对设置且均与所述直线轴承的下端面固定。

4.根据权利要求2所述的新型快速芯片引脚成型装置，其特征在于，所述下模还包括一能够沿竖向在所述下模槽中上下移动的移动板，所述托架固定在所述移动板的上端面，所述移动板底端与所述下模槽的槽底壁之间设置有至少两个复位弹簧；

且所述下模槽中设置有用于限制所述移动板移动范围的限位机构。

5.根据权利要求4所述的新型快速芯片引脚成型装置，其特征在于，所述下模槽的槽底壁设置有多个竖直向上的导向杆，多个所述导向杆均穿过所述移动板设置，所述限位机构为设置在所述导向杆上的上限位板和下限位板；多个所述复位弹簧对应套设在所述导向杆的外部。

6.根据权利要求2所述的新型快速芯片引脚成型装置，其特征在于，所述上外模下端面靠近所述上内模的一侧设置有一滚针槽，所述滚针槽内可转动地设置有一滚针。