[实用新型]一种新型快速芯片引脚成型装置

说明书

本实用新型公开了一种新型快速芯片引脚成型装置，涉及芯片加工领域。该成型装置包括底座和设置在底座上的下模，下模的外侧设置有支撑架，支撑架上设置有用于驱动上模朝向下模移动的上模驱动，下模上开设有一下模槽，下模槽内设置有用于容纳芯片的托架，上模包括上内模以及上外模；当上内模向下移动时能够与托架配合固定住放置在托架中的芯片；当上外模向下移动时，能够对固定后的芯片的引脚进行成型。本实用新型的成型装置能够防止成型的过程中芯片发生偏移，成型一致性好，良率高。另外本实用新型的结构能够实现芯片引脚的一次性成型，极大提高了生产效率。

技术领域

本实用新型涉及芯片加工技术领域，尤其是一种新型快速芯片引脚成型装置。

背景技术

在现代信息化社会发展背景下，芯片应用已成为实现智能化和信息化的基础和前提。

半导体芯片一般在两侧各有一组引脚，装配时需要将引脚折弯成一定形状，以更好的与PCB接触、焊接。传统工艺中需要人用治具等工具进行折弯，效率低，折弯一致性差且良率低。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术中存在的不足之处，提供一种能够对芯片的引脚进行快速成型的装置。

本实用新型的目的是以下述方式实现的：

一种新型快速芯片引脚成型装置，包括底座和设置在所述底座上的下模，所述下模的外侧设置有支撑架，所述支撑架上设置有用于驱动上模朝向所述下模移动的上模驱动，所述下模上开设有一下模槽，所述下模槽内设置有用于容纳芯片的托架，所述上模包括上内模以及上外模；所述上内模能够上下移动，当所述上内模向下移动时能够与所述托架配合固定住放置在所述托架中的芯片；所述上外模能够上下移动，当所述上外模向下移动时，能够对固定后的芯片的引脚进行成型。

作为本实用新型技术方案的一种可选方案，所述底座上设置有多个竖直向上的导向轴；多个所述导向轴的上端穿过同一个盖板，所述盖板水平设置，且所述盖板能够沿所述导向轴上下移动；所述上外模固定在所述盖板的下端面，且所述上外模上开设有一用于容纳所述上内模的滑动槽；所述上内模的上端固定有一支撑杆；所述上模驱动包括移动轴，所述移动轴能够在竖直方向往复移动，所述移动轴的末端固定有一转接板；所述转接板及所述移动轴上均开设有转接通孔；所述盖板及所述上外模上均开设有导向孔，所述支撑杆远离所述上内模的一侧穿过所述转接通孔设置在所述移动轴内，且所述支撑杆能够在所述移动轴的转接通孔中移动；所述支撑杆的另一端穿过所述转接通孔及所述导向孔朝向所述下模设置，且所述上内模能够在所述滑动槽内上下移动；所述转接板的下端还固定有推爪，当所述移动轴向下移动时，所述推爪推动所述盖板带动所述上外模向下移动。

作为本实用新型技术方案的一种可选方案，所述转接板的下端设置有一直线轴承，所述直线轴承的中心孔与所述转接通孔同轴心设置，所述推爪为设置在所述转接板下端的两个L状板，两个所述L状板相对设置且均与所述直线轴承的下端面固定。

作为本实用新型技术方案的一种可选方案，所述下模还包括一能够沿竖向在所述下模槽中上下移动的移动板，所述托架固定在所述移动板的上端面，所述移动板底端与所述下模槽的槽底壁之间设置有至少两个复位弹簧；且所述下模槽中设置有用于限制所述移动板移动范围的限位机构。

作为本实用新型技术方案的一种可选方案，所述下模槽的槽底壁设置有多个竖直向上的导向杆，多个所述导向杆均穿过所述移动板设置，所述限位机构为设置在所述导向杆上的上限位板和下限位板；多个所述复位弹簧对应套设在所述导向杆的外部。

作为本实用新型技术方案的一种可选方案，所述上外模下端面靠近所述上内模的一侧设置有一滚针槽，所述滚针槽内可转动地设置有一滚针。

本实用新型的有益效果是：