[实用新型]一种模块化高速PCB封装点胶机有效
| 申请号： | 202120564801.6 | 申请日： | 2021-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN214917633U | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 林顺威;夏旭敏;江乐 | 申请（专利权）人： | 广东安达智能装备股份有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05C13/02 |
| 代理公司： | 深圳市兰锋盛世知识产权代理有限公司 44504 | 代理人： | 陈双喜 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种模块化高速PCB封装点胶机，包括机架、X轴模块、Y轴模块、Z轴模块以及用于定位输送PCB的调幅定位输送模块，Y轴模块设于机架上端的两侧，调幅定位输送模块设于Y轴模块之间，X轴模块设于Y轴模块上并可由Y轴模块控制沿Y轴方向活动，并且X轴模块位于调幅定位输送模块的上方，Z轴模块设于X轴模块上并可由X轴模块控制沿X轴方向活动，并且Z轴模块上设有可沿Z轴方向活动的点胶机构，机架上设有主控箱模块和与主控箱模块连接的控制面板，X轴模块、Y轴模块、Z轴模块以及调幅定位输送模块均与主控箱模块连接。本实用新型采用模块化的设置，方便组装，提高组装效率，有利于的维护保养。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 模块化 高速 pcb 装点 | ||
【主权项】：
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