[实用新型]一种模块化高速PCB封装点胶机

说明书

本实用新型涉及一种模块化高速PCB封装点胶机，包括机架、X轴模块、Y轴模块、Z轴模块以及用于定位输送PCB的调幅定位输送模块，Y轴模块设于机架上端的两侧，调幅定位输送模块设于Y轴模块之间，X轴模块设于Y轴模块上并可由Y轴模块控制沿Y轴方向活动，并且X轴模块位于调幅定位输送模块的上方，Z轴模块设于X轴模块上并可由X轴模块控制沿X轴方向活动，并且Z轴模块上设有可沿Z轴方向活动的点胶机构，机架上设有主控箱模块和与主控箱模块连接的控制面板，X轴模块、Y轴模块、Z轴模块以及调幅定位输送模块均与主控箱模块连接。本实用新型采用模块化的设置，方便组装，提高组装效率，有利于的维护保养。

技术领域

本实用新型涉及点胶机技术领域，具体涉及一种模块化高速PCB封装点胶机。

背景技术

在SMT(表面装贴技术)领域，点胶机主要用于对PCB板(印刷电路板)中的片式电子元件进行点胶固化，用胶水将这些表面元器件加固在PCB板上的目的是为了减少在产品使用过程中因冷热变化、跌落、振动等等因素导致元件的失效机率，从而延长产品的使用寿命，因此，表面元件的点胶固化在SMT工艺流程中具有十分重要的地位。然而现有的点胶机结构设置较为复杂，组装不方便，组装效率低，不利于维护保养。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术存在之缺失，提供一种模块化高速PCB封装点胶机，其采用模块化的设置，方便组装，提高组装效率，有利于的维护保养。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种模块化高速PCB封装点胶机，包括机架、X轴模块、Y轴模块、Z轴模块以及用于定位输送PCB的调幅定位输送模块，所述Y轴模块设于机架上端的两侧，所述调幅定位输送模块设于Y轴模块之间，所述X轴模块设于Y轴模块上并可由Y轴模块控制沿Y轴方向活动，并且X轴模块位于调幅定位输送模块的上方，所述Z轴模块设于X轴模块上并可由X轴模块控制沿X轴方向活动，并且Z轴模块上设有可沿Z轴方向活动的点胶机构，所述机架上设有主控箱模块和与主控箱模块连接的控制面板，所述X轴模块、Y轴模块、Z轴模块以及调幅定位输送模块均与主控箱模块连接。

作为一种优选方案，所述调幅定位输送模块包括平行设置的第一支撑架和第二支撑架，所述第一支撑架和第二支撑架之间设有固定输送座、活动输送座以及控制活动输送座相对固定输送座运动的调幅驱动机构，所述固定输送座安装于第一支撑架上，所述固定输送座和活动输送座之间形成有用于输送PCB的输送通道，所述输送通道沿X轴方向延伸，并且输送通道中设有用于定位PCB的定位机构。

作为一种优选方案，所述固定输送座和活动输送座上均设有控制PCB沿输送通道运动的输送组件，所述输送组件包括输送皮带和控制输送皮带转动的输送电机，工作时，PCB承托于输送皮带的上表面并可随输送皮带运动。

作为一种优选方案，所述定位机构包括用于将输送皮带上的PCB向上抬起的两块顶升板和分别控制两块顶升板上下活动的两个顶升气缸，两块所述顶升板分别设于固定输送座和活动输送座上，并且两块顶升板的上端均设有用于限制PCB向上运动的挡板，两个顶升气缸分别设于固定输送座和活动输送座上。

作为一种优选方案，所述调幅驱动机构包括沿Y轴方向延伸的调节丝杆和控制调节丝杆转动的伺服电机，所述调节丝杆与活动输送座螺纹连接，所述伺服电机安装于第二支撑架上，所述机架上设有沿Y轴方向延伸的纵向滑轨，所述活动输送座通过滑块与纵向滑轨滑动连接。

作为一种优选方案，所述输送通道的输入端的一侧设有用于检测PCB大小的CCD检测机构，所述主控箱模块与CCD检测机构连接并可根据CCD检测机构检测到的信息控制调幅驱动机构提前调节输送通道的宽度。

作为一种优选方案，所述Y轴模块包括两块间距设置的Y轴横梁，所述调幅定位输送模块位于两块Y轴横梁之间，所述Y轴横梁上设有Y轴直线电机和沿Y轴方向延伸的Y轴滑轨，所述X轴模块通过滑块与Y轴滑轨滑动连接，并可由直线电机驱动沿Y轴方向活动。