[实用新型]一种模块化高速PCB封装点胶机

权利要求书

1.一种模块化高速PCB封装点胶机，其特征在于，包括机架、X轴模块、Y轴模块、Z轴模块以及用于定位输送PCB的调幅定位输送模块，所述Y轴模块设于机架上端的两侧，所述调幅定位输送模块设于Y轴模块之间，所述X轴模块设于Y轴模块上并可由Y轴模块控制沿Y轴方向活动，并且X轴模块位于调幅定位输送模块的上方，所述Z轴模块设于X轴模块上并可由X轴模块控制沿X轴方向活动，并且Z轴模块上设有可沿Z轴方向活动的点胶机构，所述机架上设有主控箱模块和与主控箱模块连接的控制面板，所述X轴模块、Y轴模块、Z轴模块以及调幅定位输送模块均与主控箱模块连接。

2.根据权利要求1所述的一种模块化高速PCB封装点胶机，其特征在于，所述调幅定位输送模块包括平行设置的第一支撑架和第二支撑架，所述第一支撑架和第二支撑架之间设有固定输送座、活动输送座以及控制活动输送座相对固定输送座运动的调幅驱动机构，所述固定输送座安装于第一支撑架上，所述固定输送座和活动输送座之间形成有用于输送PCB的输送通道，所述输送通道沿X轴方向延伸，并且输送通道中设有用于定位PCB的定位机构。

3.根据权利要求2所述的一种模块化高速PCB封装点胶机，其特征在于，所述固定输送座和活动输送座上均设有控制PCB沿输送通道运动的输送组件，所述输送组件包括输送皮带和控制输送皮带转动的输送电机，工作时，PCB承托于输送皮带的上表面并可随输送皮带运动。

4.根据权利要求3所述的一种模块化高速PCB封装点胶机，其特征在于，所述定位机构包括用于将输送皮带上的PCB向上抬起的两块顶升板和分别控制两块顶升板上下活动的两个顶升气缸，两块所述顶升板分别设于固定输送座和活动输送座上，并且两块顶升板的上端均设有用于限制PCB向上运动的挡板，两个顶升气缸分别设于固定输送座和活动输送座上。

5.根据权利要求2所述的一种模块化高速PCB封装点胶机，其特征在于，所述调幅驱动机构包括沿Y轴方向延伸的调节丝杆和控制调节丝杆转动的伺服电机，所述调节丝杆与活动输送座螺纹连接，所述伺服电机安装于第二支撑架上，所述机架上设有沿Y轴方向延伸的纵向滑轨，所述活动输送座通过滑块与纵向滑轨滑动连接。

6.根据权利要求2所述的一种模块化高速PCB封装点胶机，其特征在于，所述输送通道的输入端的一侧设有用于检测PCB大小的CCD检测机构，所述主控箱模块与CCD检测机构连接并可根据CCD检测机构检测到的信息控制调幅驱动机构提前调节输送通道的宽度。

7.根据权利要求1所述的一种模块化高速PCB封装点胶机，其特征在于，所述Y轴模块包括两块间距设置的Y轴横梁，所述调幅定位输送模块位于两块Y轴横梁之间，所述Y轴横梁上设有Y轴直线电机和沿Y轴方向延伸的Y轴滑轨，所述X轴模块通过滑块与Y轴滑轨滑动连接，并可由直线电机驱动沿Y轴方向活动。

8.根据权利要求7所述的一种模块化高速PCB封装点胶机，其特征在于，所述X轴模块包括X轴横梁，所述X轴横梁的两端通过滑轨与Y轴滑轨滑动连接，所述X轴横梁上设有X轴直线电机和沿X轴方向延伸的X轴滑轨，所述Z轴模块通过滑块与X轴滑轨滑动连接，并可由直线电机驱动沿Y轴方向活动。

9.根据权利要求8所述的一种模块化高速PCB封装点胶机，其特征在于，所述Z轴模块包括Z轴基座，所述Z轴基座通过滑块与X轴滑轨滑动连接，所述Z轴基座上设有升降座和控制升降座上下活动的升降驱动机构，所述点胶机构包括主点胶头和副点胶头，所述主点胶头与升降座固定连接，所述升降座上还设有用于控制副点胶头相对主点胶头运动的点胶调节机构。

10.根据权利要求9所述的一种模块化高速PCB封装点胶机，其特征在于，所述点胶调节机构包括第一调节座、控制第一调节座沿Y轴活动的第一丝杆以及驱动第一丝杆转动的第一电机，所述第一调节座上设有第二调节座、控制第二调节座沿X轴活动的第二丝杆以及驱动第二丝杆转动的第二电机。