[实用新型]电镀挂具和电镀装置有效

专利信息
申请号: 202120560974.0 申请日: 2021-03-18
公开(公告)号: CN214655335U 公开(公告)日: 2021-11-09
发明(设计)人: 王东升;孔跃春;王国峰 申请(专利权)人: 青岛惠芯微电子有限公司;青岛惠科微电子有限公司;北海惠科半导体科技有限公司
主分类号: C25D17/08 分类号: C25D17/08;C25D7/12
代理公司: 深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙) 44240 代理人: 邢涛
地址: 266200 山东省青*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 本申请公开了电镀挂具和电镀装置,所述电镀挂具包括下载板、固定结构、导电结构、阴极接口和突出部,所述下载板上设有用于放置晶圆的晶圆槽,所述固定结构用于将所述晶圆固定在所述晶圆槽内,用于使所述晶圆的背面密封,且使所述晶圆的正面外露;所述导电结构用于与所述晶圆的背面相贴;所述突出部设置在所述晶圆槽的外侧,与所述下载板或固定结构连接,且朝所述晶圆的电镀面方向,突出于所述下载板和固定结构。这样电镀挂具在放入镀槽并浸没在电镀液后,当电镀挂具与镀槽相贴时,突出部能够将晶圆的电镀面与镀槽隔开,防止晶圆的电镀面被遮挡住,从而使晶圆的电镀面与电镀液充分接触,这样电镀挂具无论在镀槽中如何放置都不会影响到晶圆的电镀。
搜索关键词: 电镀 装置
【主权项】:
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