[实用新型]一种基片传输系统有效
| 申请号： | 202120527749.7 | 申请日： | 2021-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN214477347U | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 龚俊;佘鹏程;何秋福;刘杰 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十八研究所 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 湖南兆弘专利事务所(普通合伙) 43008 | 代理人： | 戴玲 |
| 地址： | 410111 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基片传输系统，包括真空腔室、工艺腔室和基片传输机构，真空腔室与工艺腔室对接，且二者之间设有控制真空腔室与工艺腔室通断的阀门，基片传输机构包括基片手指、第一直移模组和第二直移模组，第一直移模组设于真空腔室的底部，第二直移模组设于第一直移模组上，第二直移模组位于真空腔室内，基片手指设于第二直移模组上，第一直移模组用于驱动第二直移模组朝向阀门移动，第二直移模组用于驱动基片手指朝向工艺腔室移动。本实用新型可在不开腔的情况下，实现对工艺腔室内基片的取放，有效提高工艺时间在设备运行时间中的占比，提高产能，并保持工艺腔室真空状态，改善工艺质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 传输 系统 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
