[实用新型]用于制备空气桥的掩膜有效
| 申请号： | 202120519829.8 | 申请日： | 2021-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN214378328U | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 李广亮;马亮亮;尤兵;王念慈;郑杰;刘文书 | 申请（专利权）人： | 合肥本源量子计算科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/027 | 分类号： | H01L21/027 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230088 安徽省合肥市合肥市高*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了用于制备空气桥的掩膜，属于量子器件、传统集成电路加工技术领域。它包括沿着共面波导传输线的信号传输方向等间距分布的图案单元，所述图案单元包括：桥撑，所述桥撑位于待连接区域之间，且用于承载沉积的材料以形成空气桥面；及沉积窗，所述沉积窗暴露出所述桥撑，且所述沉积窗和所述桥撑之间形成用于暴露出所述待连接区域的间隙，所述间隙用于限定沉积的材料以形成与所述空气桥面连接的桥墩。本申请解决现有技术中的不足，它能够用于制备横跨共面波导传输线的空气桥。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制备 空气 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
