[实用新型]一种晶圆内圈基材生产用工装有效

专利信息
申请号: 202120493186.4 申请日: 2021-03-09
公开(公告)号: CN214605238U 公开(公告)日: 2021-11-05
发明(设计)人: 林国梁;蔡熙富 申请(专利权)人: 厦门莱蔓新材料科技有限公司
主分类号: B28D7/04 分类号: B28D7/04;B28D5/02
代理公司: 厦门佰业知识产权代理事务所(普通合伙) 35243 代理人: 林慕超
地址: 361000 福建省厦门市海沧区翁角西路*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型提供了一种晶圆内圈基材生产用工装,包括可拆卸连接的上工装件和下工装件,所述上工装件包括第一圆环部和设置于所述第一圆环部内侧的第二圆环部,所述第二圆环部高度小于所述第一圆环部;所述下工装件包括圆柱主体部,所述圆柱主体部开设有一碗型槽,所述碗型槽内进一步开设有第一圆环槽和第二圆环槽。本实用新型一种晶圆内圈基材生产用工装结构稳固,使用方便且可有效保证基材加工精度的有益效果。
搜索关键词: 一种 内圈 基材 生产 用工
【主权项】:
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