[实用新型]一种硅片支撑装置及化学槽有效
| 申请号： | 202120485332.9 | 申请日： | 2021-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN214588803U | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 王东铭;许忠晖;陈嘉勇 | 申请（专利权）人： | 泉芯集成电路制造(济南)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 张洋 |
| 地址： | 250000 山东省济南市*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种硅片支撑装置及化学槽，涉及硅片制造技术领域。硅片支撑装置包括相对设置的两个支撑导轨和设置在两个支撑导轨之间的升降导轨，两个支撑导轨的支撑面相对设置，支撑面上设有支撑槽，支撑槽的槽底呈弧形，支撑槽的槽底包裹硅片的边缘以对硅片进行支撑，升降导轨驱动硅片升降或在硅片承载于支撑槽内的状态下与硅片分离。上述硅片支撑装置的支撑导轨与硅片的接触较为紧密，有效减少了硅片在加工过程中的摆动，进而减少了硅片的损伤，也减少了硅片损伤对支撑导轨的损坏，另外，上述硅片支撑装置的升降导轨能够与硅片分离，减少了因硅片损伤造成的升降导轨的损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 支撑 装置 化学 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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