[实用新型]应用于芯片封装的重新布线层、电路板及其应用的封装互连结构有效
| 申请号： | 202120479618.6 | 申请日： | 2021-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN215222578U | 公开（公告）日： | 2021-12-17 |
| 发明（设计）人： | 钱占一;李琴芳;俞斌 | 申请（专利权）人： | 苏州硕贝德创新技术研究有限公司;惠州硕贝德无线科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18;H05K3/30 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理有限公司 11363 | 代理人： | 逯长明;许伟群 |
| 地址： | 215100 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了应用于芯片封装的重新布线层、电路板及其应用的封装互连结构，通过在重新布线层中的第二走线层上设置第一镂空结构，第三走线层上设置第二镂空结构，以及在电路板的电路板线路层上设置第三镂空结构，减少第二走线层、第三走线层及电路板线路层的面积，有效抑制了不同层间的电容，减小传输损耗。当需要使用较大直径的焊球进行焊接时，通过镂空结构来降低传输损耗，使得实际应用中焊球球径的选择更加灵活。 | ||
| 搜索关键词： | 应用于 芯片 封装 重新 布线 电路板 及其 应用 互连 结构 | ||
【主权项】：
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