[实用新型]一种集成IPD的晶圆级封装声表器件有效
| 申请号： | 202120466458.1 | 申请日： | 2021-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN214544256U | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 陈云姣;王为标;陆增天 | 申请（专利权）人： | 无锡市好达电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/145 | 分类号： | H03H9/145;H03H9/02 |
| 代理公司： | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人： | 聂启新 |
| 地址： | 214124 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种集成IPD的晶圆级封装声表器件，涉及声表器件领域，由下至上依次包括声表芯片、衬底结构和IPD芯片，衬底结构包括衬底和位于衬底第二表面的氧化层，衬底中设有贯穿的通孔，通孔内设有连通结构，连通结构的两端分别直达衬底的第一表面和氧化层的表层，用于连接声表芯片和IPD芯片；声表芯片的外表面上设有锡球作为晶圆级封装声表器件的信号端连接外部器件，和/或，IPD芯片的金属焊盘作为晶圆级封装声表器件的信号端连接外部器件。该声表器件实现了小型化的同时，还通过连通结构的垂直导通特性在不改变芯片尺寸的前提下，在衬底上集成了IPD芯片，使得信号导出布局设计更为随意，具有较强的市场需求适用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 ipd 晶圆级 封装 器件 | ||
【主权项】：
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