[实用新型]芯片盖组件

摘要

本实用新型提供一种芯片盖组件，芯片封装领域。芯片盖组件包括相互间隔的多个盖体，盖体形成空腔并具有开口，各个盖体的开口朝向一致，盖体的外表面凸设有连接部，连接部内形成传声通道，传声通道连通盖体的空腔，相邻的两个盖体的连接部相互连接。使用芯片盖组件可以同时设置多个芯片封装结构的保护盖，通过将整个芯片盖组件盖在基板上，令每个盖体分别罩住一组芯片。之后利用切割或者冲压的方式切断芯片盖组件和基板，制成单颗的芯片封装结构。同时在连接部处被切断的端面上可以将连接部内的传声通道露出，供声音进入。本公开实施例提供的芯片盖组件能够提高具有声感功能的芯片封装结构的制作效率。