[实用新型]芯片盖组件

说明书

本实用新型提供一种芯片盖组件，芯片封装领域。芯片盖组件包括相互间隔的多个盖体，盖体形成空腔并具有开口，各个盖体的开口朝向一致，盖体的外表面凸设有连接部，连接部内形成传声通道，传声通道连通盖体的空腔，相邻的两个盖体的连接部相互连接。使用芯片盖组件可以同时设置多个芯片封装结构的保护盖，通过将整个芯片盖组件盖在基板上，令每个盖体分别罩住一组芯片。之后利用切割或者冲压的方式切断芯片盖组件和基板，制成单颗的芯片封装结构。同时在连接部处被切断的端面上可以将连接部内的传声通道露出，供声音进入。本公开实施例提供的芯片盖组件能够提高具有声感功能的芯片封装结构的制作效率。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装领域，具体而言，涉及一种芯片盖组件。

背景技术

一些芯片封装结构中，需要将芯片用保护盖罩住，比如硅麦克风的芯片封装结构中的MEMS(微机电系统，Micro Electro Mechanical System)芯片需要用保护盖罩住，形成空腔，并在保护盖上露出传音孔来接收声音信号。但现有技术中，往往制作硅麦克风的芯片封装结构时，制作一颗芯片封装结构就需要贴装一次保护盖，这样导致制作效率较低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片盖组件，其能够提高具有声感功能的芯片封装结构的制作效率。

本实用新型的实施例是这样实现的：

第一方面，本实用新型提供一种芯片盖组件，用于制作芯片的保护盖，芯片盖组件包括相互间隔的多个盖体，盖体形成空腔并具有开口，各个盖体的开口朝向一致，盖体的外表面凸设有连接部，连接部内形成传声通道，传声通道连通于盖体的空腔，相邻的两个盖体的连接部相互连接。

在可选的实施方式中，各个盖体的开口齐平。

在可选的实施方式中，多个盖体按矩形阵列设置，部分盖体与其相邻的四个盖体通过连接部连接。

在可选的实施方式中，多个盖体沿直线路径间隔排布，相邻的两个盖体通过连接部连接。

在可选的实施方式中，相连的两个连接部的传声通道相互连通。

在可选的实施方式中，盖体包括顶板、以及连接于顶板的边缘的侧板，侧板远离顶板的一侧边缘形成盖体的开口，连接部设置于侧板的外表面。

在可选的实施方式中，盖体和连接部为金属。

在可选的实施方式中，连接部上设置有用于传输电信号的传输件。

在可选的实施方式中，盖体和连接部为金属，传输件与连接部之间通过绝缘层分隔。

在可选的实施方式中，连接部的外表面和内表面之间具有线路通道，线路通道的两端均从连接部的外表面穿出，传输件设置于线路通道内并沿线路通道延伸，传输件的两端从线路通道的两端露出，线路通道的内壁与传输件表面之间填充有绝缘层。

本实用新型实施例的有益效果是：

本实用新型提供的一种芯片盖组件，包括相互间隔的多个盖体，盖体形成空腔并具有开口，各个盖体的开口朝向一致，盖体的外表面凸设有连接部，连接部内形成传声通道，传声通道连通盖体的空腔，相邻的两个盖体的连接部相互连接。使用芯片盖组件可以同时设置多个芯片封装结构的保护盖，通过将整个芯片盖组件盖在基板上，令每个盖体分别罩住一组芯片。之后利用切割或者冲压的方式切断芯片盖组件和基板，制成单颗的芯片封装结构。同时在连接部处被切断的端面上可以将连接部内的传声通道露出，形成连通盖体内外的传音孔，供声音进入，从而形成具有声感功能的芯片封装结构。因此，采用本公开实施例的芯片盖组件，能够同时制作多个芯片封装结构的保护盖，并且在分割成单粒的过程中同时露出传声通道，避免了单独开设传音孔的工序。因此本公开实施例提供的芯片盖组件能够提高具有声感功能的芯片封装结构的制作效率。

附图说明