[实用新型]一种晶圆除尘装置有效
| 申请号： | 202120373349.5 | 申请日： | 2021-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN214226879U | 公开（公告）日： | 2021-09-17 |
| 发明（设计）人： | 冀然 | 申请（专利权）人： | 青岛天仁微纳科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 山东重诺律师事务所 37228 | 代理人： | 王鹏里 |
| 地址： | 266109 山东省青岛市城阳区城*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆除尘装置，包括操作台，操作台内开设有操作腔，操作腔的底部装配有真空吸附装置，操作腔的左侧壁通过卡接架装配有静电吸尘纸，操作腔内通过移动机构装配有静电棒，操作腔内转动连接有吹风装置。在操作腔内通过真空吸附装置对晶圆进行吸附固定，然后通过移动机构带动静电棒的运动，对晶圆表面的灰尘进行清洁，清洁过程中所产生的灰尘通过吹风装置吹入到静电吸尘纸的表面进行吸附收集，便于对灰尘进行后续处理，吹风装置可以进行吹风角度的调节，适用于不同的使用需求，通过本装置可以去除晶圆表面的灰尘，简便快捷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 除尘 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
