[实用新型]一种晶圆除尘装置有效
申请号: | 202120373349.5 | 申请日: | 2021-02-18 |
公开(公告)号: | CN214226879U | 公开(公告)日: | 2021-09-17 |
发明(设计)人: | 冀然 | 申请(专利权)人: | 青岛天仁微纳科技有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683 |
代理公司: | 山东重诺律师事务所 37228 | 代理人: | 王鹏里 |
地址: | 266109 山东省青岛市城阳区城*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 除尘 装置 | ||
本实用新型公开了一种晶圆除尘装置,包括操作台,操作台内开设有操作腔,操作腔的底部装配有真空吸附装置,操作腔的左侧壁通过卡接架装配有静电吸尘纸,操作腔内通过移动机构装配有静电棒,操作腔内转动连接有吹风装置。在操作腔内通过真空吸附装置对晶圆进行吸附固定,然后通过移动机构带动静电棒的运动,对晶圆表面的灰尘进行清洁,清洁过程中所产生的灰尘通过吹风装置吹入到静电吸尘纸的表面进行吸附收集,便于对灰尘进行后续处理,吹风装置可以进行吹风角度的调节,适用于不同的使用需求,通过本装置可以去除晶圆表面的灰尘,简便快捷。
技术领域
本实用新型涉及晶圆除尘技术领域,具体为一种晶圆除尘装置。
背景技术
晶圆被广泛地使用在纳米压印行业中,由于后期加工对晶圆的洁净度有着较高的要求,其洁净度直接决定了良品率的高低,因此晶圆的洁净度在产业化中备受关注。但晶圆结构表面无法用常规接触手段进行清洁,单纯的吹气操作也不能去除顽固灰尘。为此,我们提出一种晶圆除尘装置。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种晶圆除尘装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种晶圆除尘装置,包括操作台,所述操作台内开设有操作腔,所述操作腔的底部装配有真空吸附装置,所述操作腔的左侧壁通过卡接架装配有静电吸尘纸,所述操作腔内通过移动机构装配有静电棒,所述操作腔内转动连接有吹风装置。
优选的,所述真空吸附装置包括固定安装于操作腔内的吸附台,所述吸附台的表面均匀开设有真空槽,所述操作台的内腔固定安装有真空泵,所述真空泵的输出端通过连接管与连接槽相连接,所述连接槽与真空槽相连通。
优选的,所述移动机构包括移动架,所述移动架内固定安装静电棒,所述移动架的前后两端均滑动连接于滑槽内,所述移动架的后侧端内腔固定安装有第一电机,所述第一电机的输出端固定安装有贯穿至安装架内的固定轴,所述固定轴的端部固定安装有驱动齿轮,所述安装架内固定安装有驱动齿条,所述驱动齿轮与驱动齿条相啮合。
优选的,所述吹风装置包括转动连接于操作腔内的吹风架,所述操作台的前侧壁固定安装有第二电机,所述第二电机的输出端与吹风架的前端固定连接,所述吹风架的内腔固定安装有风机,所述吹风架的侧壁均匀固定安装有出风管。
优选的,所述出风管内固定安装有防护网。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:一种晶圆除尘装置,在操作腔内通过真空吸附装置对晶圆进行吸附固定,然后通过移动机构带动静电棒的运动,对晶圆表面的灰尘进行清洁,清洁过程中所产生的灰尘通过吹风装置吹入到静电吸尘纸的表面进行吸附收集,便于对灰尘进行后续处理,吹风装置可以进行吹风角度的调节,适用于不同的使用需求,通过本装置可以去除晶圆表面的灰尘,简便快捷。
附图说明
图1为本实用新型的主视图。
图2本实用新型的俯视图。
图中:1、操作台,2、操作腔,3、真空吸附装置,31、吸附台,32、真空槽,33、真空泵,34、连接管,35、连接槽,4、卡接架,5、静电吸尘纸,6、移动机构,61、移动架,62、滑槽,63、第一电机,64、安装架,65、固定轴,66、驱动齿轮,67、驱动齿条,7、静电棒,8、吹风装置,81、吹风架,82、第二电机,83、风机,84、出风管,9、防护网。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造