[实用新型]一种电子元件包封层涂覆自动加料装置有效
| 申请号： | 202120349534.0 | 申请日： | 2021-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN215313682U | 公开（公告）日： | 2021-12-28 |
| 发明（设计）人： | 罗世勇;赵俊斌;刘恒武;罗致成 | 申请（专利权）人： | 广东南方宏明电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B05C19/06 | 分类号： | B05C19/06 |
| 代理公司： | 深圳市兰锋盛世知识产权代理有限公司 44504 | 代理人： | 陈双喜 |
| 地址： | 523000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种电子元件包封层涂覆自动加料装置，包括有机架和PLC控制器；该机架上设置有供电子元件半成品粘附包封粉料的料盘、用于感应料盘重量的称重传感器、给料盘输送包封粉料的加料机构；该加料机构的出料口位于料盘开口的上方，该称重传感器和加料机构均与PLC控制器连接，PLC控制器根据称重传感器的信息控制加料机构自动给料盘输送包封粉料；通过设置有用于感应料盘重量的称重传感器和由PLC控制器根据称重传感器的信息控制加料量的加料机构，从而实现包封粉料的自动加料，无需人工操作，避免出错。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元件 包封层涂覆 自动 加料 装置 | ||
【主权项】：
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