[实用新型]一种电子元件包封层涂覆自动加料装置

说明书

本实用新型公开一种电子元件包封层涂覆自动加料装置，包括有机架和PLC控制器；该机架上设置有供电子元件半成品粘附包封粉料的料盘、用于感应料盘重量的称重传感器、给料盘输送包封粉料的加料机构；该加料机构的出料口位于料盘开口的上方，该称重传感器和加料机构均与PLC控制器连接，PLC控制器根据称重传感器的信息控制加料机构自动给料盘输送包封粉料；通过设置有用于感应料盘重量的称重传感器和由PLC控制器根据称重传感器的信息控制加料量的加料机构，从而实现包封粉料的自动加料，无需人工操作，避免出错。

技术领域

本实用新型涉及电子元件制造领域技术，尤其是指一种电子元件包封层涂覆自动加料装置。

背景技术

在一些电子元件的生产中，需要将电子元件的半成品粘附包封粉料，然而，工作过程中，料盘中的粉料不断减少，就会出现电子元件半成品无法接触到粉料的情况，传统做法是通过人工进行加料，从而让料盘的粉料维持在电子元件半成品可接触的高度范围内，这样的方式需要较高的人工成本，而且容易出错。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种电子元件包封层涂覆自动加料装置，其能实现包封粉料的自动加料，无需人工操作。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种电子元件包封层涂覆自动加料装置，包括有机架和PLC控制器；该机架上设置有供电子元件半成品粘附包封粉料的料盘、用于感应料盘重量的称重传感器、给料盘输送包封粉料的加料机构；该加料机构的出料口位于料盘开口的上方，该称重传感器和加料机构均与PLC控制器连接，PLC控制器根据称重传感器的信息控制加料机构自动给料盘输送包封粉料。

作为一种优选方案，所述加料机构包括为料盘供料的料斗和为料斗供料的供料组件，料斗下端的出料口连接有控制加料量的控制组件。

作为一种优选方案，所述控制组件包括与料斗出料口连通的输料管，输料管的出料口位于料盘的上方，输料管内设置有将从料斗进入输料管的包封粉料推送到料盘的螺杆，机架上设置有驱动螺杆转动的驱动组件。

作为一种优选方案，所述输料管的出料口处连接有料嘴。

作为一种优选方案，所述供料组件包括包封粉料桶、将包封粉料桶中的包封粉料送到料斗的送料泵，该送料泵的进料口通过第一管道与包封粉料桶连接，该送料泵的出料口通过第二管道与料斗连通。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要是通过设置有用于感应料盘重量的称重传感器和由PLC控制器根据称重传感器的信息控制加料量的加料机构，从而实现包封粉料的自动加料，无需人工操作，避免出错。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1是本实用新型之实施例的结构示意图。

附图标识说明：

10、机架；20、PLC控制器；30、料盘；40、称重传感器；50、加料机构；51、料斗；52、供料组件；521、包封粉料桶；522、送料泵；523、第一管道；524、第二管道；53、控制组件；531、输料管；532、料嘴；533、螺杆；534、驱动组件。

具体实施方式

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的位置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。