[实用新型]一种电子元件包封层涂覆自动加料装置

权利要求书

1.一种电子元件包封层涂覆自动加料装置，其特征在于：包括有机架和PLC控制器；该机架上设置有供电子元件半成品粘附包封粉料的料盘、用于感应料盘重量的称重传感器、给料盘输送包封粉料的加料机构；该加料机构的出料口位于料盘开口的上方，该称重传感器和加料机构均与PLC控制器连接，PLC控制器根据称重传感器的信息控制加料机构自动给料盘输送包封粉料。

2.根据权利要求1所述的一种电子元件包封层涂覆自动加料装置，其特征在于：所述加料机构包括为料盘供料的料斗和为料斗供料的供料组件，料斗下端的出料口连接有控制加料量的控制组件。

3.根据权利要求2所述的一种电子元件包封层涂覆自动加料装置，其特征在于：所述控制组件包括与料斗出料口连通的输料管，输料管的出料口位于料盘的上方，输料管内设置有将从料斗进入输料管的包封粉料推送到料盘的螺杆，机架上设置有驱动螺杆转动的驱动组件。

4.根据权利要求3所述的一种电子元件包封层涂覆自动加料装置，其特征在于：所述输料管的出料口处连接有料嘴。

5.根据权利要求2所述的一种电子元件包封层涂覆自动加料装置，其特征在于：所述供料组件包括包封粉料桶、将包封粉料桶中的包封粉料送到料斗的送料泵，该送料泵的进料口通过第一管道与包封粉料桶连接，该送料泵的出料口通过第二管道与料斗连通。