[实用新型]一种SMT贴片设备用回流焊治具有效
| 申请号： | 202120343086.3 | 申请日： | 2021-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN214381651U | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 滕敏 | 申请（专利权）人： | 深圳百立特物联科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种SMT贴片设备用回流焊治具，包括治具板、定位机构和焊接机构，所述治具板两侧通过连接条固接有导向条，所述导向条的厚度小于治具板，所述治具板底部安装有底座；所述定位机构包括调节杆、定位条和磁铁条，所述调节杆套接在治具板两侧，所述调节杆上套接有调节块，所述调节块一侧固接有定位条，所述磁铁条卡合在底座底部，所述磁铁条两端均固接有垫块；所述焊接机构包括胶带圈、拨片和横条，所述治具板上开设有限位槽，所述限位槽左侧安装有拨片，所述拨片与治具板之间滑动连接，所述拨片一侧安装有横条，所述横条卡合在治具板上。拨片调节限位槽的焊接基准点，多个限位槽提高焊接效率；卡合块和底座可对治具板的转动进行支撑。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 smt 贴片设 备用 回流 焊治具 | ||
【主权项】：
暂无信息
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