[实用新型]一种基于半导体制冷方式的相机散热装置有效

专利信息
申请号: 202120334715.6 申请日: 2021-02-05
公开(公告)号: CN214746569U 公开(公告)日: 2021-11-16
发明(设计)人: 周安安;高晓惠;李思远;李海巍;李芸 申请(专利权)人: 中国科学院西安光学精密机械研究所
主分类号: F25B21/02 分类号: F25B21/02
代理公司: 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 代理人: 史晓丽
地址: 710119 陕西省西*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 实用新型涉及一种相机散热装置,具体涉及一种基于半导体制冷方式的相机散热装置,解决了散热装置结构复杂,以及成像质量不够稳定的问题。包括相机成像单元和半导体散热单元。相机成像单元包括相机壳体、相机后板、相机前板、镜头、镜头法兰、探测器电路板、探测器、第一电路板和第二电路板。相机前板、相机壳体与相机后板相互固定连接,形成空腔。半导体散热单元设置在空腔内,包括半导体制冷块、散热块、隔热垫圈和两个风扇。半导体制冷块冷端通过导热硅脂在探测器电路板的开孔处与探测器背部贴合,其热端与散热块通过导热硅脂贴合。探测器上安装温度感应器,根据所测量的温度,通过控制器调节半导体制冷块和风扇的运行模式。
搜索关键词: 一种 基于 半导体 制冷 方式 相机 散热 装置
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