[实用新型]芯片连接器有效
| 申请号： | 202120330367.5 | 申请日： | 2021-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN214505804U | 公开（公告）日： | 2021-10-26 |
| 发明（设计）人： | 郑善雍;杨溱唯 | 申请（专利权）人： | 富士康（昆山）电脑接插件有限公司;鸿腾精密科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/71 | 分类号： | H01R12/71 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215316 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种芯片连接器，用于将芯片模块电性连接至电路板，所述芯片连接器包括安装于电路板上表面的座体、安装于电路板下表面的背板及将座体、电路板和背板锁合在一起的第一锁合件。背板包括向上拱起的拱形区及供第一锁合件穿过的安装区，拱形区与电路板相锁附时向上预压在电路板，安装区与电路板的下表面相平行。与现有技术相比，本实用新型的安装区为平面区，使得第一锁扣件的卯接更加稳固,且在后续与电路板组装时，也容易与相应通孔配合。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 连接器 | ||
【主权项】：
暂无信息
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