[实用新型]芯片连接器有效

专利信息
申请号: 202120330367.5 申请日: 2021-02-05
公开(公告)号: CN214505804U 公开(公告)日: 2021-10-26
发明(设计)人: 郑善雍;杨溱唯 申请(专利权)人: 富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿腾精密科技股份有限公司
主分类号: H01R12/71 分类号: H01R12/71
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215316 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 芯片 连接器
【权利要求书】:

1.一种芯片连接器,用于将芯片模块电性连接至电路板,所述芯片连接器包括安装于所述电路板上表面的座体、安装于所述电路板下表面的背板及将所述座体、电路板和背板锁合在一起的第一锁合件;其特征在于:所述背板包括向上拱起的拱形区及供所述第一锁合件穿过的安装区,所述拱形区与所述电路板相锁附时向上预压在所述电路板,所述安装区与电路板的下表面相平行。

2.如权利要求1所述的芯片连接器,其特征在于:所述拱形区位于背板的中心位置,所述安装区位于拱形区的外侧。

3.如权利要求1所述的芯片连接器,其特征在于:所述拱形区为具有长边及短边的矩形状结构,所述安装区位于拱形区的长边两侧,所述安装区设有多个供第一锁合件穿过的通孔,所述通孔沿长边延伸方向排列。

4.如权利要求3所述的芯片连接器,其特征在于:所述拱形区呈桥状结构向上拱起,并沿所述短边方向跨越。

5.如权利要求4所述的芯片连接器,其特征在于:所述拱形区的中间处设有两个上下贯穿的矩形口,两个矩形口沿长边延伸方向彼此间隔排列。

6.如权利要求3所述的芯片连接器,其特征在于:每一所述安装区设有三个所述通孔,所述第一锁合件包括穿过通孔的螺栓及与螺栓配合的螺母。

7.如权利要求1所述的芯片连接器,其特征在于:所述拱形区位于中心位置且伞状逐渐向上凸出,所述安装区则环绕所述拱形区。

8.如权利要求7所述的芯片连接器,其特征在于:所述拱形区的底缘为正四边形,且四个对角为弧形连接。

9.如权利要求1所述的芯片连接器,其特征在于:所述座体包括绝缘本体、围设在所述绝缘本体外围的固定座,所述第一锁合件穿过所述固定座、电路板及背板并将其锁附在一起。

10.如权利要求1所述的芯片连接器,其特征在于:所述第一锁合件为相互配合的螺栓及螺母。

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