[实用新型]芯片连接器

说明书

一种芯片连接器，用于将芯片模块电性连接至电路板，所述芯片连接器包括安装于电路板上表面的座体、安装于电路板下表面的背板及将座体、电路板和背板锁合在一起的第一锁合件。背板包括向上拱起的拱形区及供第一锁合件穿过的安装区，拱形区与电路板相锁附时向上预压在电路板，安装区与电路板的下表面相平行。与现有技术相比，本实用新型的安装区为平面区，使得第一锁扣件的卯接更加稳固,且在后续与电路板组装时，也容易与相应通孔配合。

【技术领域】

本实用新型涉及一种芯片连接器。

【背景技术】

相关现有技术请参美国发明专利第US7817429B2号，揭示了一种电路板组件，其包括安装有散热板的板体和使用弹簧夹或钩形弹簧的时间控制器，弹簧夹或钩形弹簧可以防止板体下垂。但是，上述弹簧夹或者钩形弹簧设有弹簧臂，在组装后，上述弹簧夹或者钩形弹簧所占的空间过大，并且其弹簧臂所承载的力量较小。对于大型的伺服器来讲，上述弹簧臂远远不能达到支撑的作用，会使芯片模块和芯片连接器中的导电端子接触不良。

因此，有必要提供一种新的芯片连接器来解决以上问题。

【实用新型内容】

本实用新型的主要目的在于提供一种芯片连接器，其具有更加电性连接性能。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：一种芯片连接器，用于将芯片模块电性连接至电路板，所述芯片连接器包括安装于所述电路板上表面的座体、安装于所述电路板下表面的背板及将所述座体、电路板和背板锁合在一起的第一锁合件；所述背板包括向上拱起的拱形区及供所述第一锁合件穿过的安装区，所述拱形区与所述电路板相锁附时向上预压在所述电路板，所述安装区与电路板的下表面相平行。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：背板的安装区为平面区域，使得第一锁扣件的卯接更加稳固,且在后续与电路板组装时，也容易与相应通孔配合。

【附图说明】

图1是本实用新型芯片连接器、电路板及芯片模组安装于一起的立体图。

图2是图1另一角度的立体图。

图3是图1的前视图。

图4是图1的立体分解图，其中芯片连接器的盖板及芯片模组被去除。

图5是图4另一角度的立体分解图。

图6是图4中背板的立体图。

图7是图4背板的侧视图。

图8是图6沿虚线A-A的剖视图。

图9是图6沿虚线B-B的剖视图。

图10是本实用新型另一实施例背板的立体图。

图11是图10另一角度的立体图。

图12是图11的侧视图。

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。

【具体实施方式】

为便于更好的理解本实用新型的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。

请参阅图1-5所示，实用新型为一种芯片连接器100，用于将芯片模块200电性连接至电路板300。芯片连接器100为安装芯片的连接器，芯片连接器100主要包括安装有导电端子(未图示)的绝缘本体10、围设于绝缘本体10的固定座11、枢接于固定座的盖板13，以及安装于电路板300下表面302的背板9。此处的绝缘本体10、固定座11、盖板13统称为座体，即用来固定芯片的座体结构，座体安装于电路板上表面301。所述座体、电路板300和背板9通过第一锁合件而锁合在一起，第一锁合件为相互配合的螺栓71及螺母72。本实用新型的主要改良点在于背板9，所以下文将详细介绍背板9结构。