[实用新型]一种激光晶片SMD封装结构有效
| 申请号： | 202120314246.1 | 申请日： | 2021-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN214379247U | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 刘瑛;王维志;徐渊 | 申请（专利权）人： | 东莞市诚信兴智能卡有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/0232 | 分类号： | H01S5/0232;H01S5/02315;H01S5/024;H01S5/02255;H01S5/06 |
| 代理公司： | 东莞市人和专利商标代理事务所(普通合伙) 44734 | 代理人： | 赵佳 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种激光晶片SMD封装结构，其包括铜底板、设于铜底板上的陶瓷板、设于陶瓷板上端并与铜底板电性连接的铜片、固定于铜片上端外围的陶瓷座、安装于该铜片上端中部的基板、安装于基板上的激光晶片及位于该激光晶片旁侧并与激光晶片适配的凌镜、固定于陶瓷座上端的扩散板和贴合安装于陶瓷座及扩散板上端的荧光膜片，该铜片、陶瓷座及扩散板之间形成有密封腔，所述激光晶片及凌镜置于密封腔中，且凌镜具有呈45°角倾斜的反射面，该激光晶片的发光面位于反射面旁侧，并朝向该反射面。本实用新型能够有效散去该激光晶片在工作时产生的热量，便于提高使用寿命；通过凌镜的反射面将激光反射至扩散板，以此扩大发光面，使用起来更加方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 晶片 smd 封装 结构 | ||
【主权项】：
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