[实用新型]一种激光晶片SMD封装结构有效
| 申请号： | 202120314246.1 | 申请日： | 2021-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN214379247U | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 刘瑛;王维志;徐渊 | 申请（专利权）人： | 东莞市诚信兴智能卡有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/0232 | 分类号： | H01S5/0232;H01S5/02315;H01S5/024;H01S5/02255;H01S5/06 |
| 代理公司： | 东莞市人和专利商标代理事务所(普通合伙) 44734 | 代理人： | 赵佳 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 激光 晶片 smd 封装 结构 | ||
1.一种激光晶片SMD封装结构，其特征在于：其包括铜底板(1)、设置于该铜底板(1)上的陶瓷板(2)、设置于陶瓷板(2)上端并与铜底板(1)电性连接的铜片(3)、固定于该铜片(3)上端外围的陶瓷座(4)、安装于该铜片(3)上端中部的基板、安装于基板上的激光晶片(5)以及位于该激光晶片(5)旁侧并与该激光晶片(5)适配的凌镜(6)、固定于该陶瓷座(4)上端的扩散板(7)和贴合安装于该陶瓷座(4)及扩散板(7)上端的荧光膜片(8)，该铜片(3)、陶瓷座(4)及扩散板(7)之间形成有密封腔(10)，所述激光晶片(5)及凌镜(6)置于该密封腔(10)中，且该凌镜(6)具有呈45°角倾斜的反射面(61)，该激光晶片(5)的发光面位于反射面(61)旁侧，并朝向该反射面(61)。
2.根据权利要求1所述的一种激光晶片SMD封装结构，其特征在于：所述陶瓷座(4)上端内侧设置有阶梯槽(41)，所述扩散板(7)安装于该阶梯槽(41)中，且该扩散板(7)上端面与陶瓷座(4)上端面齐平。
3.根据权利要求1或2所述的一种激光晶片SMD封装结构，其特征在于：所述陶瓷板(2)两侧均伸出于该铜底板(1)及铜片(3)两侧面外，且该铜底板(1)两侧面与铜片(3)的两侧面齐平。
4.根据权利要求3所述的一种激光晶片SMD封装结构，其特征在于：所述密封腔(10)内部形成真空。
5.根据权利要求3所述的一种激光晶片SMD封装结构，其特征在于：所述陶瓷座(4)呈方框状。
6.根据权利要求3所述的一种激光晶片SMD封装结构，其特征在于：所述激光晶片(5)通过金线与铜片(3)电性连接。
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