[实用新型]一种激光晶片SMD封装结构

说明书

本实用新型公开一种激光晶片SMD封装结构，其包括铜底板、设于铜底板上的陶瓷板、设于陶瓷板上端并与铜底板电性连接的铜片、固定于铜片上端外围的陶瓷座、安装于该铜片上端中部的基板、安装于基板上的激光晶片及位于该激光晶片旁侧并与激光晶片适配的凌镜、固定于陶瓷座上端的扩散板和贴合安装于陶瓷座及扩散板上端的荧光膜片，该铜片、陶瓷座及扩散板之间形成有密封腔，所述激光晶片及凌镜置于密封腔中，且凌镜具有呈45°角倾斜的反射面，该激光晶片的发光面位于反射面旁侧，并朝向该反射面。本实用新型能够有效散去该激光晶片在工作时产生的热量，便于提高使用寿命；通过凌镜的反射面将激光反射至扩散板，以此扩大发光面，使用起来更加方便。

技术领域：

本实用新型涉及激光晶片封装技术领域，特指一种激光晶片SMD封装结构。

背景技术：

现有技术中的激光晶片都是采用TO封装，以形成激光光源，其通过正、负极插脚插接于PCB板上，并通过焊锡固定；现有技术中的激光光源只能利用正负极脚位端加锡做散热，其散热面积小，导致使用寿命得不到保障；再者，现有技术中的激光光源的出光面小，使用起来不够方便。

有鉴于此，本发明人提出以下技术方案。

实用新型内容：

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种激光晶片SMD封装结构。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用了下述技术方案：该激光晶片SMD封装结构包括铜底板、设置于该铜底板上的陶瓷板、设置于陶瓷板上端并与铜底板电性连接的铜片、固定于该铜片上端外围的陶瓷座、安装于该铜片上端中部的基板、安装于基板上的激光晶片以及位于该激光晶片旁侧并与该激光晶片适配的凌镜、固定于该陶瓷座上端的扩散板和贴合安装于该陶瓷座及扩散板上端的荧光膜片，该铜片、陶瓷座及扩散板之间形成有密封腔，所述激光晶片及凌镜置于该密封腔中，且该凌镜具有呈45°角倾斜的反射面，该激光晶片的发光面位于反射面旁侧，并朝向该反射面。

进一步而言，上述技术方案中，所述陶瓷座上端内侧设置有阶梯槽，所述扩散板安装于该阶梯槽中，且该扩散板上端面与陶瓷座上端面齐平。

进一步而言，上述技术方案中，所述陶瓷板两侧均伸出于该铜底板及铜片两侧面外，且该铜底板两侧面与铜片的两侧面齐平。

进一步而言，上述技术方案中，所述密封腔内部形成真空。

进一步而言，上述技术方案中，所述陶瓷座呈方框状。

采用上述技术方案后，本实用新型与现有技术相比较具有如下有益效果：本实用新型采用铜底板、陶瓷板、铜片及陶瓷座作为框架，该激光晶片安装于该铜片上端中部，此结构便于有效散去该激光晶片在工作时产生的热量，其散热面积大，散热效果极好，其便于提高本实用新型的使用寿命；再者，该凌镜具有呈45°角倾斜的反射面，该激光晶片的发光面位于反射面旁侧，并朝向该反射面，以此通过凌镜将激光反射至扩散板，以此扩大发光面，使用起来更加方便，且该扩散板上端面设置有荧光膜片，通过荧光膜片改变激光颜色，并且能够提高发光质量，令本实用新型具有极强的市场竞争力。

附图说明：

图1是本实用新型的主视图。

具体实施方式：

下面结合具体实施例和附图对本实用新型进一步说明。