[实用新型]芯片烧录设备的可拆卸模块单元有效
| 申请号： | 202120302560.8 | 申请日： | 2021-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN214409958U | 公开（公告）日： | 2021-10-15 |
| 发明（设计）人： | 桂义勇 | 申请（专利权）人： | 苏州永测电子有限公司 |
| 主分类号： | G06F8/61 | 分类号： | G06F8/61 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 王健 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种芯片烧录设备的可拆卸模块单元，包括中央具有安装通孔的底板、安装于底板上的烧录器和位于烧录器上方的盖板，至少两根导柱的上端与盖板固定连接；所述底板下表面连接有若干个供导柱穿过的第一安装条，所述导柱与第一安装条、底板之间通过一贯穿第一安装条并嵌入底板内的长直线导轨连接；所述盖板包括框体和若干根连接于框体上的压条，所述压条的两端通过一第二安装条与框体连接，所述框体与第二安装条之间通过至少两个等高螺丝连接。本实用新型可以实现对芯片烧录设备的可拆卸模块单元的整体拆卸、替换，以适配于不同尺寸的芯片和不同型号的烧录座，还可以实现对烧录器的精准下压，在提高烧录精度的同时避免对芯片的损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 设备 可拆卸 模块 单元 | ||
【主权项】：
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