[实用新型]芯片烧录设备的可拆卸模块单元有效

专利信息
申请号: 202120302560.8 申请日: 2021-02-03
公开(公告)号: CN214409958U 公开(公告)日: 2021-10-15
发明(设计)人: 桂义勇 申请(专利权)人: 苏州永测电子有限公司
主分类号: G06F8/61 分类号: G06F8/61
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 王健
地址: 215000 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 芯片 设备 可拆卸 模块 单元
【权利要求书】:

1.一种芯片烧录设备的可拆卸模块单元,其特征在于:包括中央具有安装通孔的底板(2)、安装于底板(2)上的烧录器(4)和位于烧录器(4)上方的盖板(3),至少两根导柱(6)的上端与盖板(3)固定连接,所述导柱(6)的下端穿过底板(2)并与一活动板(5)连接,所述活动板(5)的下方安装有一气缸(7),此气缸(7)的活塞杆与活动板(5)的下表面固定连接,用于驱动活动板(5)上下运动;

所述底板(2)下表面连接有若干个供导柱(6)穿过的第一安装条(27),所述导柱(6)与第一安装条(27)、底板(2)之间通过一贯穿第一安装条(27)并嵌入底板(2)内的长直线导轨(10)连接;

所述盖板(3)包括框体(23)和若干根连接于框体(23)上的压条(24),等间隔平行设置的所述压条(24)的下表面用于与芯片烧录设备的可拆卸模块单元上的烧录座接触;

所述压条(24)的两端通过一第二安装条(25)与框体(23)连接,所述第二安装条(25)位于框体(23)下方,所述压条(24)的两端夹持于框体(23)与第二安装条(25)之间,所述框体(23)与第二安装条(25)之间通过至少两个等高螺丝(28)连接,所述第二安装条(25)与导柱(6)之间通过一转接块(26)连接。

2.根据权利要求1所述的芯片烧录设备的可拆卸模块单元,其特征在于:所述气缸(7)安装于一支撑板(8)上,所述支撑板(8)通过2根间隔设置的拉杆(9)与底板(2)下表面连接。

3.根据权利要求1所述的芯片烧录设备的可拆卸模块单元,其特征在于:所述芯片烧录设备的可拆卸模块单元通过一支撑座(1)安装于烧录机上的。

4.根据权利要求1所述的芯片烧录设备的可拆卸模块单元,其特征在于:所述导柱(6)的数目为4根,分为位于盖板(3)的四个拐角处。

5.根据权利要求1所述的芯片烧录设备的可拆卸模块单元,其特征在于:所述压条(24)与框体(23)之间通过螺丝连接。

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