[实用新型]芯片烧录设备的可拆卸模块单元有效

专利信息
申请号: 202120302560.8 申请日: 2021-02-03
公开(公告)号: CN214409958U 公开(公告)日: 2021-10-15
发明(设计)人: 桂义勇 申请(专利权)人: 苏州永测电子有限公司
主分类号: G06F8/61 分类号: G06F8/61
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 王健
地址: 215000 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 芯片 设备 可拆卸 模块 单元
【说明书】:

实用新型公开一种芯片烧录设备的可拆卸模块单元,包括中央具有安装通孔的底板、安装于底板上的烧录器和位于烧录器上方的盖板,至少两根导柱的上端与盖板固定连接;所述底板下表面连接有若干个供导柱穿过的第一安装条,所述导柱与第一安装条、底板之间通过一贯穿第一安装条并嵌入底板内的长直线导轨连接;所述盖板包括框体和若干根连接于框体上的压条,所述压条的两端通过一第二安装条与框体连接,所述框体与第二安装条之间通过至少两个等高螺丝连接。本实用新型可以实现对芯片烧录设备的可拆卸模块单元的整体拆卸、替换,以适配于不同尺寸的芯片和不同型号的烧录座,还可以实现对烧录器的精准下压,在提高烧录精度的同时避免对芯片的损伤。

技术领域

本实用新型涉及芯片烧录技术领域,尤其涉及芯片烧录设备的可拆卸模块单元。

背景技术

随着IC芯片的需求量日益增大,对于制造芯片的烧录装置的要求也越来越高。目前现有的烧录设备操作较为繁琐,对芯片只能单一烧录,由于芯片的形状不尽相同,现有的烧录设备功能不齐全,不能兼容多种芯片封装,需要多款不同型号的烧录设备才能满足烧录需求,生产成本高,因此,开发可适配于多型号的烧录设备显得尤为重要。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种芯片烧录设备的可拆卸模块单元,该芯片烧录设备的可拆卸模块单元可以实现对芯片烧录设备的可拆卸模块单元的整体拆卸、替换,以适配于不同尺寸的芯片和不同型号的烧录座,还可以实现对烧录器的精准下压,在提高烧录精度的同时避免对芯片的损伤。

为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种芯片烧录设备的可拆卸模块单元,包括中央具有安装通孔的底板、安装于底板上的烧录器和位于烧录器上方的盖板,至少两根导柱的上端与盖板固定连接,所述导柱的下端穿过底板并与一活动板连接,所述活动板的下方安装有一气缸,此气缸的活塞杆与活动板的下表面固定连接,用于驱动活动板上下运动;

所述底板下表面连接有若干个供导柱穿过的第一安装条,所述导柱与第一安装条、底板之间通过一贯穿第一安装条并嵌入底板内的长直线导轨连接;

所述盖板包括框体和若干根连接于框体上的压条,等间隔平行设置的所述压条的下表面用于与芯片烧录设备的可拆卸模块单元上的烧录座接触;

所述压条的两端通过一第二安装条与框体连接,所述第二安装条位于框体下方,所述压条的两端夹持于框体与第二安装条之间,所述框体与第二安装条之间通过至少两个等高螺丝连接,所述第二安装条与导柱之间通过一转接块连接。

上述技术方案中进一步改进的方案如下:

1、上述方案中,所述气缸安装于一支撑板上,所述支撑板通过2根间隔设置的拉杆与底板下表面连接。

2、上述方案中,所述芯片烧录设备的可拆卸模块单元通过一支撑座安装于烧录机上的。

3、上述方案中,所述导柱的数目为4根,分为位于盖板的四个拐角处。

4、上述方案中,所述压条与框体之间通过螺丝连接。

由于上述技术方案的运用,本实用新型与现有技术相比具有下列优点:

1、本实用新型芯片烧录设备的可拆卸模块单元,其可以实现对芯片烧录设备的可拆卸模块单元的整体拆卸、替换,以适配于不同尺寸的芯片和不同型号的烧录座,更加便于客户的选择使用,降低生产成本;另外,其底板下表面连接有若干个供导柱穿过的第一安装条,所述导柱与第一安装条、底板之间通过一贯穿第一安装条并嵌入底板内的长直线导轨连接,气缸的活塞杆与活动板的下表面固定连接,可以避免气缸对安装板进行下拉过程中产生偏移、晃动,保证下拉过程中运动的垂直度,实现对烧录器的精准下压,在提高烧录精度的同时避免对芯片的损伤。

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