[实用新型]一种基于MEMS工艺的非制冷红外探测器封装结构有效
| 申请号： | 202120257803.0 | 申请日： | 2021-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN216116380U | 公开（公告）日： | 2022-03-22 |
| 发明（设计）人： | 黄立;王颖;蔡光艳;叶帆;王春水;马占锋;高健飞;黄晟 | 申请（专利权）人： | 武汉高芯科技有限公司 |
| 主分类号： | G01J5/10 | 分类号： | G01J5/10;B81B7/00;B81B7/02 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 胡建文 |
| 地址： | 430205 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种基于MEMS工艺的非制冷红外探测器封装结构，在衬底上形成有有效元、衬底热短参考元和盲元，有效元通过第一支撑层、第二支撑层和密封层封装，第一支撑层支承于衬底上并且将有效元罩设于内，第一支撑层上设有多个第一释放孔，第二支撑层支承于第一支撑层上并且图形化为多个封闭盖，各封闭盖一一对应地将各第一释放孔盖合于内，封闭盖设有第二释放孔；密封层叠合于第二支撑层上并且闭合各第二释放孔。通过第一支撑层、第二支撑层和密封层配合，能将有效元独立地封装在可靠密封的真空微腔内，工艺简单，无需盖帽晶圆即能可靠地完成探测器的封装，极大地降低了非制冷红外探测器的封装成本和生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 mems 工艺 制冷 红外探测器 封装 结构 | ||
【主权项】：
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