[实用新型]一种集成电路制造用引脚修整设备有效

专利信息
申请号: 202120217881.8 申请日: 2021-01-27
公开(公告)号: CN213936117U 公开(公告)日: 2021-08-10
发明(设计)人: 杜宁 申请(专利权)人: 山东金鑫电子科技有限公司
主分类号: H01L21/48 分类号: H01L21/48;B09B5/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 256600 山东省滨州市滨城区*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型涉及集成电路加工设备技术领域,且公开了一种集成电路制造用引脚修整设备,包括修整设备本体,所述修整设备本体的底部设有挡座,所述挡座的左右两侧均开设有侧内槽。该集成电路制造用引脚修整设备,通过设置侧内槽、磁铁板、驱动马达、驱动螺杆、推板、第一刮板、连杆、第二刮板、第二导向杆和第一导向杆,在引脚边角料下落的过程中,与挡座的左右两侧内壁碰触的引脚边角料会被磁铁板吸附,可避免碰触造成的飞起,且可启动驱动马达,使得驱动螺杆转动,解决了引脚边角料在下落的过程中可能会与收集装置的侧边碰触,导致这些引脚的边角料飞起,最终收集装置的外部会散落较多的引脚边角料,不易于清理的问题。
搜索关键词: 一种 集成电路 制造 引脚 修整 设备
【主权项】:
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