[实用新型]一种集成电路制造用引脚修整设备有效
| 申请号: | 202120217881.8 | 申请日: | 2021-01-27 |
| 公开(公告)号: | CN213936117U | 公开(公告)日: | 2021-08-10 |
| 发明(设计)人: | 杜宁 | 申请(专利权)人: | 山东金鑫电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48;B09B5/00 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 256600 山东省滨州市滨城区*** | 国省代码: | 山东;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 集成电路 制造 引脚 修整 设备 | ||
1.一种集成电路制造用引脚修整设备,包括修整设备本体(1),其特征在于:所述修整设备本体(1)的底部设有挡座(2),所述挡座(2)的左右两侧均开设有侧内槽(3),两个所述侧内槽(3)中均固定连接有磁铁板(4),所述挡座(2)顶部的左侧固定连接有第一固定板(5),所述第一固定板(5)的正面固定连接有驱动马达(6),所述挡座(2)顶部的左侧固定连接有第二固定板(9),所述第二固定板(9)的正面转动连接有驱动螺杆(7),所述驱动螺杆(7)与第一固定板(5)转动连接,所述驱动螺杆(7)的前端与驱动马达(6)的输出端固定连接;
所述驱动螺杆(7)的侧表面传动连接有推板(8),所述推板(8)的底部固定连接有第一刮板(10),所述第一刮板(10)的内部滑动连接有第一导向杆(20),所述第一刮板(10)的右侧固定连接有连杆(11),所述连杆(11)远离第一刮板(10)的一端固定连接有第二刮板(12),所述第二刮板(12)的内部滑动连接有第二导向杆(13),所述挡座(2)的底部开设有滑道(21),所述滑道(21)的数量为两个,所述滑道(21)的内部固定连接有定位杆(15),所述挡座(2)的底部设有废料收集筐(14),所述废料收集筐(14)的背面固定连接有把手(19)。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路制造用引脚修整设备,其特征在于:所述修整设备本体(1)与挡座(2)间设有支撑柱,所述修整设备本体(1)与支撑柱固定连接,所述挡座(2)与支撑柱固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路制造用引脚修整设备,其特征在于:所述第一导向杆(20)与第二导向杆(13)规格相同,所述第一导向杆(20)和第二导向杆(13)的前后两端分别与挡座(2)的前侧内壁和后侧内壁固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路制造用引脚修整设备,其特征在于:所述废料收集筐(14)的顶部凸起设置,所述废料收集筐(14)顶部的凸起与滑道(21)匹配,所述废料收集筐(14)的顶部凸起与滑道(21)滑动连接,所述废料收集筐(14)顶部的凸起与定位杆(15)活动插接。
5.根据权利要求1所述的一种集成电路制造用引脚修整设备,其特征在于:所述挡座(2)的底部固定连接有锁定板(16),所述锁定板(16)的数量为两个,所述废料收集筐(14)的左右两侧固定连接有连接板(17),所述连接板(17)的数量为两个。
6.根据权利要求5所述的一种集成电路制造用引脚修整设备,其特征在于:所述锁定板(16)的背面开设有螺纹孔,所述连接板(17)的内部螺纹连接有拧杆(18),所述拧杆(18)与螺纹孔匹配,所述拧杆(18)与锁定板(16)螺纹连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





